PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施
0 2022-05-16

锡须的产生原因:

1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压的迅速增长,导致锡原子沿着边界进行扩散,形成锡须;

2、后镀层的残余应力,导致锡须的生长。

PCB板处理过程中锡须的产生原因和解决措施

解决措施:

1、电镀雾锡,改变其结晶的结构,减小应力;

2、在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长)

3、Enthone FST工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生成;

4、在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层。

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