九思易公司最近成功研发出支持半导体行业协议SECS/GEM的功能，为半导体装备制造行业带来了集成度更高、性价比更好的上位监控和管理方案。


半导体设备包括各种材料设备（例如单晶炉、切片机等）、晶圆制造设备（例如光刻机、刻蚀机等）、封装封测设备（例如划片机、贴片机等）。在半导体行业工厂中，上层生产管理系统与这些生产设备之间的通信，需要遵守由半导体设备和材料国际联盟（SEMI）制定的半导体设备连接性标准。其中，SECS/GEM协议规定了半导体设备通信的行为模型、信息内容、控制功能等，从而实现工厂上层系统对半导体设备的自动化控制和管理。在这样的背景下，就要求设备厂商需要有对应的解决方案来使产品支持SECS/GEM协议通信。国内的半导体设备厂商面临的选择通常就是，要么投入人力从技术上找到实现SECS/GEM的方法，要么选用成本更高的支持SECS/GEM的PLC。


为了解决半导体设备厂商面对的困难，九思易公司的易控软件增加了支持SECS/GEM协议的完整功能模块，在半导体设备的原有PLC与工厂上层系统之间架设起了一条SECS/GEM的桥梁。凭借易控软件多年来自身对众多品牌型号PLC的通信支持，厂商可以将易控搭载在任何制造设备上实现数据接入，之后再通过易控的SECS/GEM协议通信接口，就能够与工厂的上层系统之间实现标准数据和自定义功能的通信。从而使设备厂商轻松打造既能快速适配自己的工艺设计，又能方便融入半导体工厂自动化管理的一体化设备。