01 仪器原理
聚焦离子束技术（Focused Ion beam，FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。
FIB采用高强度聚焦离子束纳米加工材料，并结合扫描电镜（SEM）和其他高倍数电子显微镜进行实时观测，已成为纳米级分析，制作的主要手段。
02 主要应用
用途及功能
定点剖面形貌和成分表征；TEM样品的制备；微纳结构的处理；芯片线路的重构；切片式的三维重构；材料的传递；三维原子探针样品的制备；
适用领域
结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等功能，该系统可用于横截面和断层扫描、3D分析、TEM试样制备及纳米图形加工等领域。
03 测试项目
1、 TEM透射样品制备（FIB+TEM）
针对表面薄膜，涂层，粉末大颗粒、块体等试样，通过对规定位置精确定位切割来制备TEM试样；
2、微纳结构加工
通过微纳结构运行机械手,Omniprobe运行探针和离子束切割的协同作用，实现了多种微纳结构搬运和多种显微结构外形或花纹的处理。
3、剖面分析（SEM/EDS）
FIB准确定位切割，制备截面样品，进行SEM和EDS能谱分析；
4、EBSD电子背散射衍射分析
进行晶体取向成像、显微织构、界面等分析；
5、三维原子探针制样；
6、三维重构；
7、其他需求。
04 制样说明
FIB-TEM的制样流程
- 找到目标位置（定位非常重要），表面喷Pt保护（样品导电则不用喷Pt）；
- 将目标位置前后两侧的样品挖空，剩下目标区域；
- 机械纳米手将这个薄片取出，开始离子束减薄；
- 减薄到理想厚度后停止；
- 在铜网的试样柱中焊接试样并标记试样位置。
样品要求
- 样品状态：粉末、块状/薄膜样品均可测试；
- 粉末样品：至少5μm以上尺寸，且无磁性；
- 块状/薄膜样品：最大≤2cm,高度≤3mm,无挥发性，可以有磁性（尽可能使强磁样品体积变小）。
注意事项
- 送样前应在SEM电镜中证实样品符合FIB规定，订货时需写出全部测试要求并一次性拍片。
由于所制备TEM样品的厚度约为50nm,在二次测试时采样、移动试样等会对试样产生破坏，导致拍摄目的不能实现；
- 送样前用酒精将样品表面洗净，保证样品表面洁净，无油脂类物质存在，切勿用裸手接触样品表面；
- 透射制样默认垂直于样品表面向下切割取样，一般切片大小3~4μm的边长，太大易碎；
- 透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射；
- 试样需具有较好的导电性，若导电性相对较差需喷金或者喷碳；
- FIB制样后如果需要TEM拍摄，请咨询测试老师后再下单。
05 结果展示
1、TEM透射样品制备
2、剖面分析（SEM/EDS）
3、微纳加工
4、三维原子探针制样
6、三维重构（FIB-3D重构）
06 常见问题及回答
FIB切的透射薄片有孔或部分脱落有影响吗？
切样目的是使试样变薄，有些材料变薄后会局部剥落、穿孔，属正常情况，存在薄区域，不会影响透射拍摄也可以，如离子变薄制样是将试样穿入孔内。
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