研讨会介绍
仿真在优化电子产品设计及提升电子产品性能的过程中扮演着重要角色。使用仿真可以减少对原型样机的依赖，从而大幅缩减试验成本，缩短产品测试周期，进一步可以实现对设计的优化。借助COMSOL软件进行多物理场仿真，可以对例如传感器、天线、音响、LED、触摸屏、MEMS器件等诸多电子产品进行精确模拟。基于多物理场模型开发的仿真 App 可让更多的设计、工程、生产乃至销售人员受益于仿真分析。通过COMSOL Server 产品部署仿真App，能够加强组织内外的合作，使企业利益最大化。
本次网络研讨会将通过实例向您介绍如何利用 COMSOL 软件对电子产品开发进行多物理场仿真分析，以及如何创建及部署人人可用的仿真 App。研讨会包含问答环节。
演讲专家
王睿 博士 - 应用工程师
简介：2009年毕业于华东师范大学数学系，获得理学学士学位，2014年毕业于中国科学院上海光机所，获得工学博士学位，随后在中芯国际从事半导体光刻工艺研发工作。2015年加入COMSOL，从事 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及半导体、光学、高频电磁场等领域。
如果您对该场研讨会有任何问题想深入了解，请在评论中提出您的问题，专家有机会在研讨会现场解答。
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我是负责射频微波设备开发的硬件工程师。
我对COMSOL的多物理场耦合仿真功能十分感兴趣，请问就电子产品而言，通过对系统的：在具备完整的电路板（主要是通高频射频信号的微带线电路板）、主要热耗器件的热参数及模型、腔体外型、产品外壳三维结构的基础上，通过是否可以通过耦合仿真，实现产品工作时，在外界输入正弦振动的条件下，产品的射频腔体内射频信号辐射强度的影响？能否实现在产品工作状态下，实现行波管和腔体滤波器的“热-结构-射频信号”的耦合仿真？
谢谢！