一、平行板电容容量计算公式
C=εS/4πkd；
其中：
C：电容容量，单位F；
ε：介质介电常数（相对介电常数）；
S：两极板正对面积，单位m2；
π：圆周率，π=3.1415926;
k：静电力常量，k=9.0×109 (N·m2/C2)
d：两极间垂直距离，单位m；
二、SMD晶振引脚与相邻地层的分布电容计算如下：
C =εS/4πkd
= 4 * 3 * 10-6 /（ 4 * 3.1415926 * 9.0 * 109 * 0.254 * 10-3 ）
= 0.4177295165532442 * 10-12 （F）
= 0.4177295165532442 （pF）
其中：
ε=4（玻纤板FR-4）；
S=2mmx1.5mm=3x10-6(m2) 备注：晶振一个焊盘尺寸为2mmx1.5mm
π=3.1415926;
k=9.0×109 (N·m2/C2)
d=0.254x10-3(m) 备注：假设PCB表层和相邻地平面的距离
由此可知：
为减少晶振焊盘及走线对相邻层的分布电容，布线时，请将晶振布局及走线区的同层挖空，相邻层地平面保持距离>=0.254mm。
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