基于英飞凌新型像素技术的
间接飞行时间(i-ToF)传感器,
以更优的成本提升3D摄像系统性能
英飞凌科技与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德(pmd)联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。作为业界首款基于英飞凌最新像素技术成果的图像传感器,其工作原理运用被称为“间接飞行时间(i-ToF)”的飞行时间(ToF)技术。IRS2975C的小尺寸和性能专为不断增加的iToF应用量身定制,能够在低功耗的情况下提供宽泛的工作范围。这款全新i-ToF传感器是消费级智能手机、服务机器人、无人机以及各种物联网设备的理想选择。唯样商城为您提供更多英飞凌现货元器件。
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英飞凌的最新像素技术由于包含高级3D场域工程设计,因此具有优异的解调效率。并且通过埋入式光学反射器可将量子效率(QE)提升到迄今为止只有背面照明(BSI)传感器才能达到的水平,同时又保持了正面照明(FSI)传感器的成本优势。搭配IRS9102C VCSEL驱动器,IRS2975C可节约摄像模块的材料成本,并为量产型智能手机提供差异化的功能。
![1671952299269_4531.png 1671952299269_4531.png](https://static.assets-stash.eet-china.com/forum/202306/25/224954rnc15n1xrcztcenz.png)
IRS2975C采用分辨率为HQVGA,240 x 180像素,和实现1/6"像圈的领先18 mm2芯片。它通过背景照明抑制(SBI)技术,可提供 10 µm高灵敏度像素,且通过低运行功耗,可支持系统的高度集成化。该成像仪支持2.8V电源,同时还提供独特的激光人眼睛安全保护功能机制,为用例与输出功率的定制化提供高度的灵活性。
英飞凌推出面向支付应用的
28nm工艺节点SLC26P安全控制器,
以更加丰富的产品选择,保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应
28nm工艺节点集成电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项工艺技术的发展成熟,市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多,但迄今为止,该技术仍未成为安全应用领域的主流技术。英飞凌科技近日推出SLC26P,这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。
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英飞凌科技数字安全与身份识别产品线负责人Ioannis Kabitoglou表示:“英飞凌是首家将28nm工艺节点用于智能卡IC的公司。此举也凸显出英飞凌长期致力于安全IC市场的发展。SLC26P是首款将采用28nm技术制造的智能卡IC产品。英飞凌计划于2023年上半年快速提高产量,以满足市场对尖端安全解决方案持续的高需求,并缓解半导体短缺对安全IC领域带来的负面影响。”
英飞凌与长期合作伙伴台积电共同开发了28nm工艺节点的安全IC产品。90nm、65nm和40nm等成熟技术存在的产能问题,长期难以满足安全应用市场的强劲需求。硅晶圆厂正持续扩建新产能以解决该问题。英飞凌将28nm工艺节点用于安全IC领域,为市场带来了更加灵活的选择,还为该领域提供了性能更强以及更加节能环保的产品。28nm工艺节点产品系列将在未来几年用于最先进的智能卡和嵌入式安全IC应用,包括支付和传输市场,以及身份验证解决方案。
英飞凌的SLC26P是首款针对支付应用进行优化的28nm安全控制器。该产品预计将于2022年12月获得EMVCo认证。SLC26P为支付行业带来了无可比拟的性能,同时满足较高的安全标准。SLC26P采用先进Arm® v8-M架构,该架构针对深度嵌入式系统进行了优化,专为低延迟处理而打造。