然而，这种高分辨率的实现对样品制备技术提出了更为严格的要求。传统的制样技术，例如离子减薄和电解双喷等方法，已经无法满足当前科研的需求。在这种背景下，聚焦离子束（FIB）技术因其技术的成熟和成本的降低（从数万元降至几千元），逐渐成为科研人员的新选择。
FIB技术在透射样品制备中的应用
1. 精确定位：首先在蓝宝石衬底上的GaN/AlGaN材料中，通过电极线精确定位切割点，并沉积Pt金属以形成约2um*10um的矩形框架。
2. 制备凹槽：在框架两侧制备凹槽，深度一般为3~5um，长度需超过15um，这一步骤与样品的具体结构密切相关。
3. 切割样品：切断样品的一个侧面和底面，以便后续将探针引入样品上方。
FIB切割金包银合金线
4. 探针与样品的连接：通过控制程序切割探针针尖，形成平面与样品片顶部进行焊接，并取出样品片。
5. 样品焊接：将样品片焊接到样品托的金手指尖端，为后续的减薄和抛光做准备。
6. 样品减薄和抛光：通过调整束流和电压，对样品进行反复的减薄和抛光，直至样品厚度达到50~100nm。
7. 完成样品制备：经过上述步骤，透射样品的制备工作完成，随后进行观察分析。
国内FIB资源概况
国内众多科研机构装备了各种型号的FIB设备，为科研人员提供了便利的查询和使用渠道。这些资源的集中分布，不仅促进了材料科学研究的发展，也显示了FIB技术在国内的广泛应用和普及趋势。总体来看，FIB技术凭借其高精度的制样能力，在材料科学领域扮演着越来越重要的角色。随着技术的持续进步和成本的进一步降低，预计FIB技术将在未来的科学研究中扮演更加关键的角色。FIB技术的应用不仅限于样品的制备，它还能够在纳米尺度上进行材料的切割、雕刻和沉积，为材料的微观分析提供了强大的工具。
此外，FIB技术在半导体、生物医学、地质学等多个领域也有着广泛的应用前景。
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