中芯上海新十二寸厂本月动工，月产能七万片，欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂的二万片。
2018年初投产
中国“十三五（第十三个五年）”规划，把半导体列为实践“中国制造2025”的制造业强国战略发展产业，2020年芯片自给率将达到40％、2050年达到50％；配合中国国家集成电路产业投资基金，以六千亿人民币资金撒钱并购海内外企业，希望在全球IC（集成电路）市场占有一席之地。
研究机构IC Insights指出，五年内全球晶圆产能都仍将延续以十二寸晶圆为主的趋势，预估2020年约占68％，将有22座新十二寸晶圆厂开始营运。中国则成为全球十二寸晶圆厂扩增产能的主要地点，国际半导体协会（SＥＭＩ）近期全球晶圆厂估算报告，今、明两年全球确定新建的六寸至十二寸晶圆厂有19座，其中10座将在中国。
国际芯片大厂中，除了英特尔、三星、SK海力士在中国已有十二寸晶圆厂，台积电、格罗方德、联电也于南京、厦门、重庆兴建新的十二寸晶圆厂。中国半导体业方面，目前中芯国际和华力微在上海都有十二寸晶圆厂，中芯还拟在上海及宁波兴建两座新厂，华力微则拟在上海兴建另一新厂。
中芯具有中国半导体业最先进制程，本月于上海动工的新十二寸晶圆厂，初期就瞄准十四纳米制程，产能规划涵盖10和7纳米，估计明年底完工，后年初正式投产，月产能约七万片，明显欲挑战七月在南京动工的台积电十二寸晶圆厂。台积电南京厂预估后年下半年投产16纳米制程，月产能约二万片。
中国其他正在兴建或计划兴建的十二寸晶圆厂，包括武汉新芯、晋华集成（和联电合作）、晶合（和力晶合作）、紫光集团、德科玛，分别拟在武汉、泉州、合肥、深圳、江苏淮安设立新厂。
中芯国际上海新12寸集成电路生产线开工
中芯国际董事长周子学博士表示，新的12吋生产线项目预计总投资超过100亿美元，将通过合资方式建设未来每个月可容纳7万片的产能规模。这也是中芯国际的第一条14nm生产线。
目前，中芯国际在北京、上海、深圳、天津、意大利拥有生产8寸和12寸的晶圆厂且在过去数年业绩屡创新高。2016年上半年中芯的销售额达到13.245亿美元，同比增长25.4%，实现连续17个季度盈利，产能利用率也接近满载，未来3至4年预计收入将保持每年20%的高速增长。
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士在仪式上致辞表示，上海新12吋集成电路生产线的开工，将标志中芯国际的发展翻开新的一页。
中芯国际2000年成立，目前在上海、北京、天津、深圳、意大利都建有或者控股晶圆企业，已经发展成为国内规模最大、技术最强的跨国经营的集成电路企业。中芯国际上海公司拥有一条大规模8吋的生产线和一条目前国内工艺技术最先进的12吋生产线，拥有的知识产权数量在国内企业和行业内名列前茅。
中芯国际董事长周子学博士表示：“中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米的晶圆代工与技术服务，对于更先进的14nm的工艺制程，我们也在加速研发过程中，力争在2018年底实现突破。新12吋生产线的产品方向主要集中在新一代先进移动通讯和智能终端，结合上海已经有的12吋生产线以及新技术研发公司，有望打造一个国内规模较大、技术较先进的12寸集成电路产业基地。”
为什么要抢建12寸晶圆厂？
中国已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家。
根据ICInsights的数据，中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右。从目前的产能情况来看，12英寸晶圆产能中国的缺口较大。ICInsights的数据是，台湾和韩国掌握了全球56%的12英寸晶圆产能，而中国大陆厂商仅掌握全球不到1%的12英寸晶圆产能，位于中国大陆（包括外商独资）的12英寸晶圆产能则有8%。庞大的市场需求，加上制程技术的局限性，让中国大陆成为投资半导体制造的新热门。
而在晶圆方面，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。
一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
主客观的影响下，国内外产生了12寸晶圆的投资热潮。根据之前的统计，排除这次SMIC的上海新厂外，中国境内的12寸晶圆厂主要如下图所示。
台积电12寸晶圆厂拼抢大陆市场
根据签署的协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资30亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司（下称“台积电南京”），下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。
“半导体芯片行业主要由设计和制造两部分组成，制造部分又通常分为晶圆代工和封装测试两个主要环节。”华金证券半导体行业分析师谭志勇表示，代工行业是一个需要大规模资本投入固定资产的行业，而企业的研发技术实力依赖于代工生产的经验积累。虽然大陆的中芯国际以及华虹半导体稳定维持在全球晶圆代工市场销售收入的前十位，但是行业整体被台积电垄断状况依然非常明显。
据了解，上述台积电独资30亿美元所设南京晶圆厂，是台湾半导体业12吋厂首次独资登大陆，也是台湾历年来对大陆最大的单一投资案。据预计，随着台积电南京的成立，到2018年台积电的全球市场占有率将由目前的55%提高至57%，在大陆市场占有率将由46%提升至近50%。
一位南京某政府部门人士告诉记者，南京为此项目专门成立了一个工作小组，由一个副市长带队专门负责，而台积电晶圆厂定在浦口区桥林新城，土地平整已完成。不过设计服务中心地址目前还未定，南京各开发区都在努力争取设计服务中心能在他们区内落户。
此前，世界半导体三强中的英特尔和三星已在大陆布局，分别在大连和西安兴建月产能5.2万片和10万片的12吋晶圆厂。据了解，晶圆尺寸越大，意味着单片晶圆能够切割出的芯片越多，芯片成本也就越低，而12寸晶圆是目前国际主流。相比之下，台积电在投资上述南京厂前，大陆地区只在上海拥有一个月产能约10-11万片的8寸晶圆厂。
“近年来，大陆半导体市场增长迅速。”台积电董事长张忠谋表示，此次通过在南京市建立12英寸晶圆厂和设计服务中心，就是为了就近协助客户，“同时也有助于我们进一步拓展在大陆的商机。我们希望能加强与客户的合作，进一步扩大我们在大陆的市场份额。”
除了上述世界半导体三强外，韩国SK海力士也已在无锡设立了12寸晶圆厂，月产能为13万片；另两家台湾企业也先后在大陆布局，台湾力晶集团以合资方式在安徽合肥市设立了月产能4万片的12寸晶圆厂，联华电子股份有限公司则是在并购苏州和舰月产能约6-7万片的8寸晶圆厂之后，在厦门合资兴建了12寸晶圆厂。
大陆本土企业也是不甘落后。中芯国际目前共有3座8寸晶圆厂，在武汉和北京建成的12寸晶圆厂月产能分别为6万片和5万片，北京厂准备扩建；华力微电子12英寸晶圆厂月产能达3.5万片，还拟建新的12寸晶圆厂；紫光集团在三月置顶投资计划，准备在深圳兴建12寸晶圆厂，预计2019年量产；3月28日，武汉新芯自建12寸晶圆厂动工，至少会建设2座12英寸晶圆厂，最终产能高达20万片晶圆/每月。
浙商证券分析师杨云认为，目前大陆在核心器件的芯片制造上所占比重还相对较低，要落后于台湾和韩国（各占20%左右）。而全球半导体产业正向大陆转移，台积电、联电、力晶等大厂正纷纷来华建厂，国内晶圆制造厂商也不断地陆续扩产，未来外资与内资产能有望平分市场，大陆半导体制造的市占率会迅速提升。
“说白了，大家看重的就是大陆广阔的消费市场。但本土芯片企业与外资在技术上存在不小的差距，尤其是台积电南京厂拥有16nm工艺。”江苏一位资深半导体行业人士指出，要真正实现进口替代，技术的提升和人才的培养很重要，不能光追求量，否则很容易陷入规模大但整体利润下滑的困境。
整理自半导体行业观察、自由时报
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