无线路由器是如今最常见的电子设备了，为工作办公和家庭娱乐提供了非常便利的网络环境，让我们摆脱了网线的束缚，在信号覆盖范围内就可以使用各种网络设备，虽然日常存在感很低，却扮演着十分重要的角色。
这样全年工作无休的设备，内部元件不断产生热量，导热系统设计要求也很高。
以国内知名品牌商生产的路由器来说，通过解密内部构造，我们一起看看它是怎样散热的？
路由器底部是散热孔，通过内部涡轮风扇形成对流。为了有更好的风道散热，除了底部的散热孔外，其它地方都是封闭的。
内部芯片由于主频较高，一些厂商选择主动散热方式，其后果就是长时间运行后，风扇的噪音一般会有增大的问题。与之相反，使用被动散热方式的产品，IC主要芯片与散热片之间放置导热硅胶片，就避免了这样的问题，也增强了散热效果。
WT5912系列导热硅胶片
型号：WT5912-H20-55；WT5912-H25-40
沃尔提莫Waermtimo 研发TIM新品高强度导热垫片，是具备较高力学强度的导热片材，拉伸率＞300%，具备高韧性，热传导的同时可有效减震，可多次重工，折不断，可紧密整合不规则或复杂的表面，具有优异的接口填充及可多次反复使用。耐温范围-50~200℃，适用范围非常广泛，电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，手持类、可穿戴类、移动终端类产品的内部芯片与散热器之间，均可用这款型号的垫片解决导热散热问题，同时也可适用于部分电子产品的壳体间，使之具有散热、绝缘、防尘和防水功能。
WT5902系列导热硅胶片
型号：WT5902-D40-40；WT5902-D45-40
导热系数范围：4W，5W，6W，7W，8W
WT5902系列导热硅胶垫片，可以解决产品结构设计公差变化困扰，可重复使用，是热源（CPU或电子芯片组）和散热器之间良好的垂直热传导材料。具有良好的绝缘和力学性能，能够紧密整合不规则或复杂的表面，易用易清除。被广泛应用在电源设备、汽车电子，通信设备，网络终端，存储设备，消费电子等领域。