这本书我申请了评测，没想到出版社发出的快递竟然只用了普通的纸质快递封，等到我收到快递的时候就已经破损了，里面的书也不知道去哪里了。我只好等到图书馆可以借到这本书再回来写评测。
这本书一共9章，187页，不到200页，感觉一天就能看完。
先来看看封面和目录。
画一个我自己觉得的重点：2.3-2.8，3.1-3.7， ，4.3-4.6，5.1-5.4，5.6， 6.1，6.3-6.7，6.9-6.14，7.3-7.6，8.1-8.14。
第一章，先来看看半导体工厂里面有什么
厂房内部的楼层的示例，两层：前道工艺和后道工艺。
什么是前道工艺和后道工艺，其实就是芯片制造的两个阶段。
2.2节是制造流程的概述，2.3-2.4节介绍前道工艺。
第二章介绍了芯片制造的流程。图片和文字对照起来阅读，感觉作为一本科普读物已经讲的很清楚明白了，比较方便读者理解。
第三章还是讲工艺，几个例子，比如晶圆的清洗和分割，都是制造过程中必不可少，但是对于读者来说可能不太听说过的步骤。读者可以选择自己感兴趣的部分阅读。
讲完流程，第四章介绍原材料、机械和设备。我觉得4.3-4.6可以看一看。
第五章芯片检验和出货
也就是为什么要检验和用什么方法检验，介绍的比较简单。
可以看一下5.1-5.4，5.6
这个是发货包装箱的三种样式，到用户手里的芯片就是这么包装的。
第六章工厂禁令和规则，选择感兴趣的内容看看就好了。
比如，6.1节 -- 半导体制造厂的倒班轮休制度-- 四班三倒/四班两倒
6.6-6.7 质量管理方法
这些都属于是经验之谈。
第7章，是关于芯片制造厂的劳动者，终于从流程、技术和设备这些话题转移到半导体工厂里的人。
但是我感觉和我想了解的芯片制造行业内部工作状态的介绍不太一样，还是比较粗浅（我觉得有点偏离重点）。
第8章，比较零散的一些内容。
第9章，最后一章。主要是作者对日本半导体行业的思考。
总结，这本书的优点在于大量的图片的使用和文字的易懂，以及作者分享的行内人的经验之谈。缺点是是可能受篇幅所限，没有比较深入，作为科普读物是足够的。另外一些标题下的内容，我感觉作者应该从贴近实际工作的角度来谈，但是实际上内容是一些比较琐碎的细节。
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