【APM32F103VB 开发板】功能初试
1 通电
收到APM32F103VB mini评估板，包装完好，通过USB口供电后，LED2和LED3交替闪烁，说明厂家出厂时烧入的测试程序在跑，板子应该是正常的。为了防止在后续的测试中PCB板背面不小心短路，习惯性地在安装孔中配了4个铜柱。
2 连入Keil集成化开发环境并运行示范例程
这一步费了点儿小周折。我以前做过一些ST的M3、M0以及流明公司的LM3S等MCU小项目，用的都是IAR集成化环境，但这次厂家极海公司提供的示范例程是基于Keil集成化环境的，只好先来熟悉一下Keil环境，好在这些集成化环境的设计思路大同小异。为了让Keil环境可以根据芯片类型进行条件编译，并能够把目标码下载、烧录到芯片的flash中，需要安装针对APM32F系列芯片的资源包。按照厂家技术人员的指导，安装了“\packege"目录下的资源包“APEXMIC.APM32F1xx_DFP.1.0.1.pack”，安装完成后，在Keil环境中，“Flash”菜单下的“Configure Flash Tools”项弹出的对话框中的“Device”标签卡下，就可以选择到评估板所用的芯片“APM32F103VB”了。
我准备运行一下“SysTick”示范例程，这是几乎所有嵌入式系统芯片厂家都会提供的示范例程，其运行结果就是板子上的LED闪烁，我觉得它就是嵌入式系统的“Hello, World!"。
打开”SysTick“的工程文件，然后运行”Project“菜单项下的”Build Target“进行编译，结果是：好几百个错误！经与厂家技术人员沟通，并反复查看程序，终于发现了问题所在：厂家提供的示范例程原是针对高密度芯片的（可能是“APM32F103VE”），在“Configure Flash Tools”弹出的对话框中的“C/C++”编译设置中预定义了变量“APM32F10X_HD”（图中的“1.”），这将会在编译器控制字符串中添加一项（图中的“2.”），而在“Device”中选择了“APM32F103VB”后，因为该芯片是中密度芯片，将会在编译器控制字符串（“Compiler Control String”）中添加针对中密度芯片的一项（图中的“3.”）。由于同时预定义了针对中密度芯片和高密度芯片的变量（“APM32F10X_MD”和“APM32F10X_HD”），就会造成编译时两种芯片的条件编译条件都满足，其结果就是好几百处重复定义。
目前我知道的解决这一问题的方法有几种，一种是不管这块评估板上用的芯片是APM32F103VB，在“Devece”强制选择芯片类型为“APM32F103VE”，因为这是高密度的芯片，因此结果是可以顺利通过编译。（群友“妥妥人生路”用的似乎就是这种方法，运行了串口通信例程。）但这种方法有潜在的风险：毕竟板子上实际用的芯片是APM32F103VB，如果正好用到的资源与xxVE不一致，一定会出错。第二种方法是在“Device”中选择“APM32F103VB”芯片后，将预定义变量改为”APM32F10X_MD“（图中“1.”位置）。第三种方法我觉得更好：干脆将预定义变量（图中“1.”位置）删除，选择芯片后，Keil会自动在编译器控制字符串中填入相应预定义项的（我不知道这种方法是否有什么隐患）。
通过和厂家技术人员沟通知道还有两处要改：去掉“sdrc.c”模块；将汇编语言的启动文件改为针对中密度芯片的 "startup_apm32f10x_md.s"。
做了上述改动后编译顺利通过。
但是，但是，编译通过的目标码无法下载、烧录到芯片的Flash中，Keil报错，因此Keil无法进入Debug模式。
用我以前用过的ST32F103系列的板子做对比试验，没问题，说明我用的仿真器J-Link OB是好的。又是一番折腾，发现是需要在下图中点击“Settings”后弹出的对话框中添加编程算法（Programming Algorithm）。
添加前：
添加后：
然后目标码顺利下载、烧录，Keil进入Debug模式，装入的程序可以运行了。
但是，但是，但是，LED不闪！
折腾了半天找不到原因，最后终于下决心读一读示范例程的源程序。
发现问题：
从厂家提供的评估板的原理图中看到：LEDx是接到GPIO的E口的，而示范例程中定义的是F口（图中“1.”），改为E口后（图中“2.”），LED终于闪了。
3 体会
费了些周折，也学了一些东西。
厂家的准备工作有点儿仓促啊。
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