今日在PCB相关的社群里总听到一些问题：收到板子后，焊盘表面会出现不上锡的情况。今天我们就来解答这个高温天气才会品质问题：
　　一：焊盘不易上锡为什么多发生在高温天气，温度高促使氧化？
　　1.夏天气温相对较高，PCB板从30多度室外环境转到20度的室内，板材表面容易产生液化现象（产生水雾），从而提高板材发生氧化的可能性；
　　2.板材拆封后，如果存放环境温度过高或空气酸碱度不平衡，也容易引发表面氧化，所以建议上机拆封和合理存放板材；
　　3.在SMT焊接过程中，操作员必须全程佩戴清洁手套，避免出现因指纹、汗液等因素导致板材发生氧化；
　　4.在进行双面焊接时，当一面焊接完后要立即进行另一面的焊接，尽可能避免因操作流程过长导致板材污染，引发不上锡的现象；
　　5.刷完锡膏后建议马上过炉，锡膏中的化学成份也可能引发氧化焊盘不上锡。
　　二：有铅喷锡，无铅喷锡，沉金哪种工艺更容易上锡和耐氧化？
　　从上锡难易程度来说有铅喷锡更好，品质投诉也最少；沉金工艺次之，最不容易上锡的是无铅喷锡，无铅喷锡焊点温度最高。
　　三：如何规避损失及减少争议？
　　划重点了！引发焊盘不上锡的原因很多，涉及到电路板工厂，客户，及SMT焊接工厂，请您仔细阅读：
　　1.在进行贴片时，一定要进行首件试贴，看看上锡情况也包装其他环节是否会产生不良品；
　　2.双面焊接，两面都要进行焊锡效果测试；
　　3.捷配无铅喷锡订单大，经验充足，在PCB生产源头保证品质优越！
　　四：品质争议及解决
　　1）在充分保证到3点的情况下，如果有不上锡的问题，请第一时间联系客服，客服会安排您寄一些没有焊接的板子回工厂做浸锡实验，如果测试结果正常，我们将测试板回寄给您(含测试流程报告）。