一、主要用途
芯片电路修补，断面切割，透射电镜样品的制备。
Scios 2 DualBeam在样品制备，内部和三维表征等方面都提供了最好的表现，能够满足种类最多的样品使用要求。
Thermo Scientifc™ Scios™ 2 DualBeam™ 系统是一款超高分辨率分析系统，可为最广泛类型的样品（包括磁性和不导电材料） 提供出色的样品制备和三维表征性能。Scios 2 DualBeam 系统创新性的功能设计，优化了其样品处理能力、分析精度和易用性， 是满足科学家和工程师在学术、政府和工业研究环境中进行高级研究和分析的理想解决方案。该系统于2013年推出市场，MTBF>1500hr，深受广大半导体用户爱戴。
二、高质量TEM制样
科学家和工程师不断面临新的挑战，需要对具有更小特征的日益复杂的样品进行高度局部化表征。Scios 2 DualBeam 系统的最新技术创新，结合最易于使用、最全面的 Thermo Scientific AutoTEM™4软件（可选）和专业的应用知识，可快速轻松地定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。为得到质量优良的效果，必须采用低能离子精抛使试样表面损伤降到最低。Thermo Scientific SidewinderTMHT（FIB）聚焦离子束镜筒既能提供高电压条件下的高分辨率成像与刻蚀，又有较好的低电压特性，可制备出质量较好的TEM薄片。
三、高质量内部和三维信息
内部或三维表征有助于更好地理解样品的结构和性质， Scios 2 DualBeam 系统配备 Thermo Scientific Auto Slice＆View™4（AS&V4）软件，可以高质量、全自动地采集多种三维信息，其中，三维 BSE 图像提供最佳材料衬度，三维 EDS 提供成分信息， 而三维 EBSD 提供显微结构和晶体学信息。结合Thermo Scientific Avizo™软件，Scios 2 DualBeam 系统可为纳米尺度的高分辨、先进三维表征和分析提供独特的工作流程解决方案。
四、超高分辨成像并获取最全面的样品信息
创新NICol电子镜筒是Scios 2 DualBeam系统高分辨率成像与检测功能的基础。不论是以STEM模式30 keV获得结构信息还是以更低能量从试样表面获得无荷电信息都能使该体系在最为宽广的运行范围内提供优异的纳米级细节。系统独特的镜头内Thermo Scientific Trinity™检测技术可同时采集角度和能量选择性SE和BSE图像。无论是将样品竖直或倾斜放置进行观察，亦或者是观察样品截面，都可快速获取最详细的纳米级信 息。可选配的透镜下探测器和电子束减速模式可确保快速、轻松 地同时采集所有信号，以显示材料表面或截面中的最小特征。依托独特的NICol镜筒设计和全自动合轴功能，用户可获得快速、准确且可重复的结果。
电子束参数
电子束流范围（数显，连续可调）：1pA 400nA
样品仓
实时观察离子束加工的监控功能
Thermoscitific原装配件
GIS气体注入：
最多四台设备，每种气体都配有独立的气体注入器，防止不同气体的交叉污染，以提高蚀刻或沉积效果（其他附件可能限制可使用GIS），可选气体化学选项超过10种:
- 铂沉积
- 钨沉积
- 碳沉积
- 绝缘体沉积II
- 金沉积
- 增强刻蚀（碘、专利）
- 绝缘体增强刻蚀(XeF2)
- Delineation EtchTM（专利）
- 二氧化硅增强刻蚀
- 集成等离子清洗
软件选项
AutoTEM 4 软件：用于最快速、最简单的高度自动化
STEM 样品制备
AS&V4 软件：自动化连续刻蚀与观测，获取连续切片图像,EDS或者EBSD图像用于三维重建
Avizo 三维重建及分析软件
- Thermo Scientific MAPS™ 软件：用于大区域的自动图像采集、拼接和关联。
- Thermo Scientific NanoBuilder™ 软件：先进的基于CAD（GDSII）的专有解决方案，用于复杂结构FIB 和束沉积优化的纳米原型制备。
- iFast软件：适用于DualBeam系统的高级自动化套件。
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