一、申请初衷
本人所学专业和目前从事的工作更加侧重于利用EDA工具进行芯片功能/性能的设计和研发（搭搭电路，谢谢代码，跑跑仿真），对芯片生产和制造认识和理解不深，所以看到有这个机会更够通过这么好的书籍提升自己，就积极的申请了。本身对FAB的内部工作流程，生产规划，规章制度等就很好奇，看完这本书，基本都对我心中的问题有所答复，非常好。
二、图书目录
第一章 漫游半导体工厂
第二章 集成电路制造过程
第三章 揭秘IC芯片设计制造中不常被提及的工艺
第四章 了解原材料、机械和设备
第五章 在检验中如何发现问题以及如何出货
第六章 必须知道的工厂禁令和规则
第七章 劳动者的心声：工厂因人而充满活力
第八章 必须知道的半导体工厂秘密
第九章 日本半导体“复活的药方”
三、节选片段有感
A. 前道工序和后道工序
“硅农”们都知道，芯片的生产制造是芯片发展的重中之重，工艺节点从某种意义上就代表这芯片设计的水平，代表着人类发展历史上最伟大最复杂的工业工艺技术，FAB是如何更好更有效的生产出应用于各行各业的芯片半导体产品的呢？
***前道工艺大致有以下步骤：
1. 晶圆制造：
原料提纯：从沙子中提取二氧化硅，经过高温熔炼提纯为高纯度的电子级硅。
拉晶：将提纯后的硅熔化成液体，通过提拉法等方法拉制成单晶硅锭。
切片：将单晶硅锭切割成一定厚度的薄片，即晶圆。
研磨与抛光：对晶圆表面进行研磨和抛光处理，以获得光洁、平整的表面。
2. 光刻与蚀刻：在晶圆表面涂覆光刻胶，通过光刻机将电路图案投影到光刻胶上。曝光后，使用显影剂去除未曝光的光刻胶，暴露出晶圆表面的特定区域。然后使用化学溶液或等离子体进行蚀刻，形成电路结构。
3. 离子注入：通过离子注入机将特定种类的离子注入到晶圆表面的特定区域，改变这些区域的导电性，形成PN结等结构。
4. 薄膜沉积：使用化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法在晶圆表面沉积一层或多层薄膜，这些薄膜可以是金属、氧化物、氮化物等，用于形成电路中的导线、绝缘层等结构。
5. 退火与清洗：在高温环境下对晶圆进行退火处理，去除应力、提高电性能，并促进离子在晶圆中的扩散。随后使用高纯度的化学溶液对晶圆进行清洗，去除表面残留的杂质和污染物。
***后道工艺大致有以下步骤：
1. 晶圆测试：在进入后道工序之前，需要对晶圆进行测试，以去除不良品。晶圆测试使用探针台设备，通过探针卡对晶圆上的芯片进行电气特性检测，确保每个芯片都符合标准。
2. 减薄工艺：在封装芯片时，需要将晶圆减薄到规定的厚度。这一步骤通过从晶圆背面削减材料来实现，以提高封装效率和性能。
3. 切割：将晶圆切割成单个芯片。这一过程通常使用划片刀，现代技术中还采用了水刀切割和激光切割等方法，以提高效率和精度。
4. 贴片：将切割好的芯片粘贴到基板上，并使用黏合剂固定。这一步骤是封装过程的重要环节，确保芯片在后续使用中的稳定性。
5. 封装：将粘贴好的芯片进行封装，形成最终的芯片产品。封装形式多种多样，如DIP、QFP、PLCC、QFN等，根据用户需求和应用环境选择合适的封装方式。
6. 最终测试：封装后的芯片还需要进行最终测试，包括一般测试和特殊测试，以确保芯片在不同环境下的稳定性和性能。
总结、
尽管我国芯片产量大幅增长，但在高端芯片领域仍存在明显差距。高端市场的缺失和技术瓶颈是我国芯片产业面临的主要挑战之一。但是我们能看见的是我国的芯片事业在一点一点变好，我们有这么多聪明的工程师和技术工人，有这么多资金，这么大的市场，我相信就是差一个时间。这个行业可以有创意，可以有努力，可是大家不要想弯道超车，没有捷径可寻，只能孜孜不倦，踏踏实实地往前走。
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