一个可靠性的PCB板，需要经过多轮测试。下面我们一起来看看常见的PCB可靠性测试。

一. 离子污染测试(IPC-TM-650 2.3.26)

1.目的：

测试板面污染程度。

2.原理：

通过测试样品单位表面积上离子数量的多少，来判断样品清洁度是否达到要求。

3.方法：

使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟，在此过程中样品表面离子会进入溶液中，从而使溶液的电导率发生变化，以此判断板面受污染的程度。

4.接收标准：

<= 6.45ug.NaCl/sq.in

二.固化测试(IPC-TM-6502.3.23)

1.目的：

测试阻焊膜，字符的抗化学侵蚀能力。

2.材料：

二氯甲烷

3.方法：

（1）用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上。

（2）立即用白色棉布擦拭试样被测部位。

（3）观察棉布及试样板面并作记录。

4.接收标准：

白色棉布上不沾有阻焊膜或字符。

板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象。

三. 热应力测试(IPC-TM-650 2.6.8)

1.目的：

测试基材和铜层的耐热程度。

2.设备：

恒温锡炉，秒表，烘箱。

3.方法：

（1）140°C条件下烘板4小时，取出冷却至室温。

（2）蘸取助焊剂。

（3）将恒温锡炉温度调至288°C，将样品浮在锡面上，10秒后拿出。冷却至室温。

（4）可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。

4.接收标准：

表观观察，不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况。

切片观察，无铜层断裂、剥离、基材空洞等情况。

四.可焊性测试 (J-STD-003)

1.目的：

检验印制板表面导体及通孔的焊接性能。

2.设备：

恒温锡炉，秒表，烘箱。

3.方法：

（1）105°C条件下烘板1小时，取出冷却至室温。

（2）蘸取助焊剂(中性，ALPHA100)。

（3）将恒温锡炉温度调至235°C，样品平行于锡面，摆动进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。(评估表面焊盘可焊性)

（4）将恒温锡炉温度调至235°C，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。(评估镀通孔可焊性)

4.接收标准：

表面(主要指SMT焊盘)润湿面积至少应95%。

各镀通孔应完全浸润铅锡。

五.印制板剥离测试(IPC-TM-650 2.4.8)

1.目的：

检测刚性印制板在正常试验大气条件下的抗剥强度。

2.设备：

剥离强度测试仪

3.方法：

（1）将试样上印制导线一端从基材上至少剥离10mm，对于成品

印制板，其长度不少于75mm，宽度不小于0.8mm。

（2）将试样固定于剥离测试仪上，用夹具将印制导线夹住。

（3）以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长度不足25mm就断裂，试验重做。

（4）记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力(即剥离强度)。

导线抗剥强度应不小于1.1N/mm。