技术概述
氩离子束抛光技术利用氩离子束对样品表面进行物理溅射,从而达到抛光的效果。在这个过程中,氩气作为惰性气体,不会与样品发生化学反应,保证了样品的原始性质不被破坏。通过精确控制离子束的能量、角度和作用时间,可以去除样品表面的损伤层,暴露出材料的真实结构。
应用领域
经过氩离子抛光的样品适用于多种高精度分析技术,包括但不限于扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜、扫描探针显微镜、能量色散X射线光谱(EDS)、电子背散射衍射(EBSD)、阴极荧光(CL)、电子束诱导电流(EBIC)等。这些分析技术在半导体、锂电池、光伏材料、地质、金属、陶瓷、高分子、聚合物、薄膜等领域都有广泛的应用。
技术优势
与传统的机械抛光相比,氩离子抛光技术提供了一种非破坏性的样品制备方法。它避免了机械抛光可能带来的样品损伤和形变,通过精确控制抛光过程,可以获得更高质量的样品表面,从而提高成像和分析的准确性。此外,氩离子抛光技术可以适用于软硬不同、温度敏感的材料,这是传统机械抛光难以实现的。
实际应用案例
在锂电池石墨负极片、芯片电极、LED金属支架镀层、线路板铜层等材料的截面抛光中,氩离子抛光技术能够清晰地揭示材料内部的微观结构和成分分布。通过这种技术,研究人员可以在SEM下放大观察到页岩内部的细微孔隙,以及材料内部不同物质的分层情况。
锂电池石墨负极片截面抛光
芯片电极截面抛光
LED金属支架镀层截面抛光
线路板铜层截面抛光
线路板盲孔截面抛光
线路板盲孔截面抛光
金属结合处平面抛光
线路板盲孔平面抛光
正极材料颗粒截面孔隙观察
柔性显示屏孔洞缺陷观察
线路板通孔裂缝观察
穿戴式显示屏孔洞缺陷分析
LED芯片结构分析
键合球与芯片电极结合效果观察