电子元件测试中的多种检测项目

高温储存测试是筛选电子元器件的一种有效方法。通过在最高结温下储存电子元器件24至168小时，加速化学反应，使有缺陷的元件及时暴露出来，加以淘汰。这种方法简单易行，能够有效地稳定元器件的参数性能，减少使用中的参数漂移。

001.jpg

电力测试

电力测试是评估电子元器件可靠性的重要项目。在热电应力的综合作用下，可以暴露出元器件本体和表面的潜在缺陷。电子元器件通常在额定功率条件下进行几小时到168小时的测试。电力精炼需要专门的测试设备，成本较高，因此筛选时间不宜过长。民用产品通常是几个小时，而军用高可靠性产品可以选择100至168小时，航空级部件可以选择240小时或更长的周期。

002.jpg

温度循环测试

温度循环测试利用极端高温和极端低温之间的热胀冷缩应力，有效剔除具有热性能缺陷的产品。常用的元器件筛选条件为-55至125℃，进行5至10个循环。这种测试可以模拟电子产品在使用过程中遇到的不同环境温度条件，对于热匹配性能差的元件，温度循环测试可以有效地暴露其缺陷。

湿热测试

湿热测试是模拟高湿度环境对电子元件影响的测试。

筛选元件的必要性

电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计。在制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品并不能全部达到预期的固有可靠性。

环境可靠性试验的最佳选择

恒温恒湿试验箱为电子元件提供了一个模拟真实使用环境的测试平台。