在现代电子产品中，MDD普通整流桥被广泛应用于AC/DC转换电路中，如电源适配器、LED驱动、电动工具及家电控制板等。随着系统集成度提升和产品小型化趋势日益增强，整流桥的热管理问题逐渐凸显。特别是在中高电流应用中，合理的PCB布局不仅能提升整流桥的散热效率，还能增强系统的可靠性与寿命。本文将从PCB散热路径设计的角度，系统性分析普通整流桥的布局优化策略。

一、散热需求的根源——功耗来源分析

普通整流桥在工作过程中主要因其正向压降（VF）而产生功耗。以一个整流电流为2A，正向压降为1V的整流桥为例，单管导通时每个周期约有50%的导通时间，因此每对二极管导通平均功耗为：

功耗≈1V×2A×50%×2≈2W

这个2W热量若不被有效引导至环境中，会导致整流桥内部结温升高，进而引发热击穿、参数漂移乃至失效。因此，PCB层级的热管理设计至关重要。

二、散热路径构建的三大原则

增强铜箔面积

整流桥的引脚（特别是AC输入端与DC输出端）应尽量连接至大面积铜箔，以形成有效的散热区域。例如，可通过铺铜填满所在网名的空白区域，同时使用过孔将热量引至多层板内部或背面。

合理安排热流路径

将整流桥放置于PCB热容量较大的区域，避免靠近热敏器件或密集布线区域。推荐让正负DC输出端的铜箔相对分布，形成“热流对流通道”，提升热辐射与传导效率。

使用热过孔与辅助铜层

在双面或多层板中，为整流桥引脚下方或周边布置多个热过孔（通常为0.3–0.5mm孔径，间距1mm左右），连接到底层大铜面或地层，有助于快速将热量引至低温区域，缓解顶部发热压力。

三、封装与布局的协同优化

选择合适封装结构

不同整流桥封装具有不同的散热能力，例如：

DIP封装（如KBPC系列）带螺丝孔，适合螺栓固定于金属散热片；

SMD封装（如MB6S、GBU4K）需要依赖PCB本体散热，更依赖铺铜与过孔设计；

带散热片金属底座的封装（如KBP、GBJ）适合背面加贴导热垫片提升散热。

搭配散热材料使用

可在整流桥下方使用导热硅脂、导热垫片，搭配金属底壳或铝基板进一步增强对流与辐射；

高功率应用中推荐在整流桥下设置散热器支架，通过螺丝固定增强热量传导。

四、实战案例参考

在某LED路灯驱动电源设计中，使用一颗GBU6K整流桥，输入为220V AC，最大输出电流达3A。设计人员采用以下布局方案：

GBU整流桥放置于PCB边缘靠近金属壳体区域；

四个引脚对应区域铺设20mm×30mm的铜面；

每引脚下方设置6个热过孔，连接至底层完整GND面；

GND层连接铝壳，壳体充当散热辅助体；

关键热通道之间使用导热硅胶涂布粘合。

最终测试显示，整流桥工作在满载条件下，温升控制在45℃以内，远优于未铺铜设计方案（温升超过80℃）。

所以，MDD整流桥作为电源设计中高功耗器件之一，其稳定性与系统热设计密切相关。通过合理的PCB布局设计——包括铺铜优化、热过孔辅助、器件封装选择与散热路径联动，可以显著提升整流桥的散热性能，从而增强整个系统的安全性与可靠性。作为FAE，在支持客户产品开发时，切勿忽视这些“看不见”的热管理细节，往往是决定产品能否稳定长期运行的关键。