很多针对半导体和集成电路(IC) 封装的热度量的范围介于θja 至Ψjt之间。通常情况下，这些热度量被很多
用户错误的应用于估计他们系统中的结温。本文档描述了传统和全新的热度量，并将它们应用于系统级结温
估算方面。
  半导体和集成电路封装热度量.pdf (357.6 KB)