最近刚画了一个四层板，比较简单，没有bga封装芯片，将一些画板子的感受写出来。

       板子本身只是一个双层的通孔板，但由于输出端口有差分线，还有一部分模拟信号电路，为了有参考电位，额外加了两层地。因为刚毕业，前辈给的电路板的outline我傻乎乎的一点没改，后来发现无法兼容打板后的模具，只能推倒重新画。可以看出在画板之前，工程师应当对整个板子有一个完整的认识，将一个板子不应当看成一个简单的平面，而是一个立体的，为整体服务的。
       之后布置器件是最为重要的，个人认为，一个优秀的器件排版可以使布线简单不少，这里首先就要熟悉原理图的构造，能够将整个原理图串联在一起，这样才能够将对应的模块匹配起来，虽然allegro能够将PCB和原理图匹配，但一些电阻的细微处还是需要熟悉原理图才能完成。
      然后就是布线了，这个其实没什么可讲的，一些差分线在之前就已经将规则设定好了，最终在打板时也得通过板厂重新设定线宽和铜厚做到阻抗匹配，至于其他的其实早在器件布置时就已经完成了，只需要注意过孔后走线经量交叉，不要平行，减少电容就好了。