国内“双千兆”行动计划、十四五数字经济规划的推出推动10GPON及以上端口建设数从2021年底的500多万个增长至2025年底的1200万个;实现千兆宽带用户数也扩大近十倍至6000万户。海外市场来看,北美AT&T计划将在2025年底之前将光纤覆盖规模扩大一倍。机构预测,随着更多的运营商利用PON来支撑其接入网策略,全球PON设备端口将保持12.3%的复合增速,10GPON、25G PON及50G PON的PON端口方案渗透率将达到50%。PON光模块市场未来空间广阔。
上海贝岭自2020年以来推出系列光模块专用SoC产品,得到了主流模块厂商的广泛认可,已规模应用于电信市场5G前传、数通25Gbps/100Gbps模块产品中。针对接入网PON OLT、ONU光模块产品,上海贝岭提供多种专用系列产品型号,为客户不同的PON技术方案提供最具竞争的方案选择。
光模块专用系列SoC产品特色:
u 2个支持从机多地址模式、灵活配置、高速、高可靠性的I2C模块;适配不同的主流设备厂商。
u 内部数字模块(如I2C、PWM)可以任意IO端口映射,支持灵活的端口功能分配。
u 内置4个单元的PLU模块,可以实现较为复杂的逻辑功能。
u IO支持5V tolerance,满足模块对于端口的电气特性要求。
u 提供多达22通道12bit的ADC;2/4通道的12bit DAC。
u 内置出厂校准高精度的温度传感器。
u 支持内部LDO 1.8V/2.4V输出。
u 提供QFN20(3mmx3mm)、QFN24(3mmx3mm)、QFN32(4mmx4mm)小尺寸封装。
不同PON端口类型和技术方案推荐产品型号:
PON ONU
ü BL32F3202NP - 32K Flash, 2K SRAM, 2路灵活配置的I2C模块,10通道的12bit ADC和内置出厂校准的TPS。
ü BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM, 2路灵活配置的I2C模块,14通道的12bit ADC、2路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS。
EPON/GPON
ü BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM,2路灵活配置的I2C模块,20个GPIO,3CH 任意端口配置输出的16bit PWM,14通道的12bit ADC,2路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS, 3mmx3mm的小尺寸封装。
ü BL32F3222NR - 32K Flash, 2K SRAM,2路灵活配置的I2C模块,29个GPIO,3CH 任意端口配置输出的16bit PWM,22通道的12bit ADC,2路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS,4mmx4mm封装。
10GPON/Combo PON
ü BL32F3232NR:32K Flash + 16K EEPROM, 2K SRAM,2路灵活配置的I2C模块,27个GPIO,3CH 任意端口配置输出的16bit PWM,22通道的12bit ADC,4路12bit DAC输出及内置出厂校准的TPS,4mmx4mm封装。
同时提供高可靠性、小/微封装的2K~2Mbit EEPROM,可覆盖从低速到高速的光模块产品应用,目前已广泛应用于国内外模块厂商。还将陆续推出针对此行业的MOSFET、DC/DC、IDAC、TEC、负载开关、OPA等产品。为客户提供更优、更具竞争力的电芯片解决方案。
系列 | 型号 | 内核 | 时钟 | Flash/EE | SRAM | 定时器 | GPIO | PWM | INT | 接口 | ADC | DAC | 温度传感器 | 封装 | ||
USART | I2C | SPI | ||||||||||||||
基本型 | BL32F3202NP | Cortex M0 | 32MHz | 32K | 2K | 3 | 17 | 3CH | 17 | 1 | 2 | - | 10 | - | Y | QFN20(3x3) |
BL32F3222NQ | Cortex M0 | 32MHz | 32K | 2K | 3 | 20 | 3CH | 20 | 1 | 2 | - | 14 | 2 | Y | QFN24(3x3) | |
BL32F3222NR | Cortex M0 | 32MHz | 32K | 2K | 3 | 29 | 3CH | 29 | 1 | 2 | - | 22 | 2 | Y | QFN32(4x4) | |
BL32F3232NR | Cortex M0 | 32MHz | 32K+16K | 2K | 3 | 27 | 3CH | 27 | 1 | 2 | - | 22 | 4 | Y | QFN32(4x4) |
在上述产品基础上,上海贝岭后续会推出针对数通400G/800G的高端光模块系列专用SoC产品,以及推出针对EML的更高集成度的SoC产品。