为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业基地，加速构建全球半导体开放式创新生态，打造世界级的“东方芯港”。
本届大会将以“创芯未来 共筑生态”为主旨，主峰会将以“全球变局下的半导体产业创新与合作”为主题，探讨半导体产业链的整体发展趋势，汽车半导体峰会将以“芯能源、芯算力、新智驾”为主题，专注于探讨汽车功率半导体及数字大芯片等汽车半导体技术赋能创造的智能驾驶新体验。同期还将分别探讨AI芯片与高性能计算、Chiplet与先进封装，以及光电子芯片制造与高端应用等领域热点话题。
第三届中国临港国际半导体大会将于2023年11月23日在上海临港雅辰酒店盛大举行！
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活动议程
参会福利
交通指引
地点：上海临港雅辰酒店
地址：中国上海市浦东新区临港新城紫椴路18弄1号
地铁：地铁16号线滴水湖站
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