元能芯24V全集成电机专用开发板
2R程序测评，测试中使用到的电机型号为ZD2808
一、资料下载与开发环境配置
资料下载：扫描二维码或者在下方共享文件中获得对应的文件。
开发环境需要安装KEIL MDK（Keil uVision）（官方例程使用该IDE建立示例工程）。（KEIL的版本建议稍微更新高一些，过低版本可能导致pack包安装后，出线无法正确索引目标芯片的情况）。
解压后打开Metanergy.MYg0002_DFP.1.0.5.pack，直接默认安装即可，前提是KEIL MDK必须先安装好，否之无法正确索引本地Destination Folder。
到Finish界面，就算是安装成功了，打开一个示例工程，这里解压的是2R示例程序，
这里必须要注意了，元能芯寄出板子的时候，默认会配置一种硬件模式：
需要观察，默认焊接的是哪种硬件配置，这里实际上涉及到FOC算法的三种常用的硬件路线（单电阻、双电阻 和 三电阻采样原理）：
三种采样原理各有优缺点，见表：
采样方式 | 成本 | 实现难度 | 性能 |
三电阻 | 高 | 简易 | 100% |
双电阻 | 中 | 适中 | >=95% |
单电阻 | 低 | 复杂 | >=90% |
元能芯这款专用板，在硬件上兼容了双电阻也就是2R，和单电阻也就是1R，但是需要更改固件的同时需要更改一下硬件上的电阻配置，硬件电路兼容方法是通过不同电阻的选焊实现，具体见官方提供的原理图：
这里我们可以观察到，实际上收到的板子，默认焊接了R27和R34，意味着选用了2R的模式，测试例程时，应该优先选用2R，如果需要测试1R的例程，需要提前先自行更改一下硬件配置。不同的固件，对AIN4的测量影响以及内部计算，都会造成或多或少的差异，有可能会导致电路参数超脱了硬件极限，使芯片发生不可逆的损坏。
二、硬件连接说明
言归正传，安装好pack包后，打开2R示例工程：
打开Option-Device，可以看到安装PACK包之后，可以正常识别到芯片，对工程进行编译，下载到开发板中：（这里需要自备一个SWD的下载器，使用STLINK或者JLINK或者DAPLINK或者其他的支持SWD方式的都可以）
这是连接上之后，板子的状态：
可以正常识别到芯片，从数据手册的2.1章节中，可以直到MYg0002 MCU的嵌入式内核是Cortex-M0的内核：
切换到Flash Download页，勾选一下重新烧录自动复位和重启运行，
对文件进行编译：
再通过下载器下载到目标芯片上：
下载完成后板子状态：
可能拍照不是很明显，可以通过前后对比，明显看到，原本state量的指示灯，熄灭了。说明板子出厂后，可能未来得及对固件进行更新到2R的新程序。这里如果需要直接跑电机，就需要用户拿到板子后，先对芯片的固件进行更新一下。
三、测试视频
跑电机之前，先对其他的官方例程进行测试一下，免得因为电机操作测试过程中损坏了芯片，无法使用其他功能。
官方提供得资料中，除了1R和2R的示例程序外，还提供了一个单芯片例程库，我们先看一番：
板载资源中，有一个LED，D5：
也就是连接到PC5的引脚，使用低电平驱动的方式点亮。
打开GPIO例程：
Demo是可以直接编译通过的，但是demo中使用的引脚是PC7，我们还需要进行简单修改一下配置，更改为PC5，操作D5灯，方便观察实验现象：
如上图小改一下DEMO，烧录到板子上观察现象：
可以看到，烧录之后，先慢闪5次，再进入快闪，与程序编写完全一致，可以初步认为，开发环境配置完成！
接下来进行2R例程接电机测试一下，先重新烧录2R例程，然后卸下电路，进行电机端硬件接入。接线之前，要看一下数据手册，注重观察VIN的输入逻辑和极限参数以及标准工作电压范围：
再数据手册4.1中可以直到，芯片内部的电压基本依托VIN输入，
VIN的极限是6~40V，而参考的正常使用电压范围是7~24V，那么接入VIN的时候，除了要关注正负，还需要注意电压范围，防止过大的电压对芯片造成不可逆损坏。
四、测试结果
电机测试正反转都没问题，使用2R的程序，直接接ZD2808电机，但是表现不是很连贯：
正转测试：
反转测试：
接下来要好好研读一下2R程序，看下如何调整，让ZD2808丝滑转起来。
五、备注
注意默认出厂时，硬件配置是2R的。
MYi0002V0405开发板说明.pdf
(1.63 MB, 下载次数: 0)
MYi0002V0405_2R 双电阻程序.zip
(8.8 MB, 下载次数: 0)
MYi0002V0405_1R 单电阻程序.zip
(2.69 MB, 下载次数: 0)
MYg0002_V1.0.2单芯片例程库.zip
(2.28 MB, 下载次数: 0)
/3 
返回顶部
