PCBA加工中有哪些常见的缺陷？
PCBA加工是现代电子制造业的核心环节，然而，在PCBA加工过程中，由于各种原因可能会产生一些常见的缺陷。这些缺陷不仅影响产品的质量和性能，还可能对后续的生产和使用带来不便。本文将探讨PCBA加工中常见的几种缺陷。
短路：两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足以及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。
空焊：焊锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起。此情形发生的原因包括焊堑不洁、脚高翘、零件焊锡性差、零件位侈、点胶作业不当等，以致溢胶于焊堑上等。
立件：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。主要原因是产品设计不当导致元件两端受热不均匀、贴装水平面偏移、焊盘或元件引脚一端氧化或污染、锡膏一端漏印或印刷偏移等。
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