氩离子抛光技术，也称为CP（Cross-Sectional Polishing，截面抛光）技术，是一种利用氩离子束对样品表面进行精密抛光的工艺。以下是对这项技术的进一步阐述：


技术概述：氩离子抛光技术通过精确控制的氩离子束对样品表面进行加工，实现平滑无损伤的抛光效果。

- 该技术能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。


应用领域：经过氩离子抛光的样品适用于多种高精尖的分析技术，如扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、扫描探针显微镜、能量色散X射线光谱（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极荧光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等。


CP截面抛光技术的多样性：CP技术不仅适用于LED产业，还广泛应用于其他材料的样品制备，包括但不限于钢铁、地质、油页岩、锂离子电池、光伏材料、陶瓷、金属（包括氧化物和合金）、高分子、聚合物、薄膜、半导体、EBSD样品、生物材料等。该技术特别适用于对大面积、表面敏感或能量敏感的样品进行制备，能够实现平面抛光与截面抛光，满足不同材料类型的分析需求。


技术优势：氩离子抛光技术提供了一种非破坏性的样品制备方法，避免了传统机械抛光可能带来的样品损伤和形变。通过精确控制抛光过程，可以获得更高质量的样品表面，从而提高成像和分析的准确性。


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总结而言，氩离子抛光技术是一种高效的样品制备工艺，它通过提供高质量的样品表面，为各种材料的微观结构和成分分析提供了强有力的支持。

1.  从适合于不同样品的角度分析

氩离子抛光仪/CP截面抛光仪适用于各类样品，能够用于制备软硬材料不同的材料，而机械研磨抛光只能用于制备硬度有均一的样品，详见下图：

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2.  从抛光样品的效果角度分析


由于氩离子抛光技术/CP截面抛光技术是利用氩离子束对样品进行抛光，氩离子束作用精准而柔和，因此可以获得表面平整光滑、划痕损伤少、界限清晰的样品。而机械研磨抛光制备出来的样品表面粗糙不平、坑坑洼洼、划痕损伤多、界限不清。


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氩离子抛光/CP截面抛光应用示例


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锂电池石墨负极片截面抛光


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芯片电极截面抛光


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LED金属支架镀层截面抛光


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线路板铜层截面抛光


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线路板盲孔截面抛光


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线路板盲孔截面抛光


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金属结合处平面抛光


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线路板盲孔平面抛光


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正极材料颗粒截面孔隙观察


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柔性显示屏孔洞缺陷观察


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线路板通孔裂缝观察


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穿戴式显示屏孔洞缺陷分析


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LED芯片结构分析


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键合球与芯片电极结合效果观察


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