自从2020年第三季度以来，全球半导体行业出现严重芯片缺货，汽车、手机、安防行业均出现芯片缺货的现象，出现这种现象主要体现在以下几个方面。
芯片缺少的原因：
1、短期因素;因为这一年多的疫情，导致去年全球半导体产能利用率不足，再加上不可避免的自然灾害也加剧了芯片的短缺，具体如下：
①、COVID-19（新冠肺炎）导致全球半导体产业链出现不同程度的产能利用率下降，另外美国暴风雪、火灾等自然灾害也使得部分半导体企业发生一段时间的停工，减少芯片有效供给；
②、小米、OPPO、VIVO等公司为加快手机市场份额扩张，加大芯片采购数量，高通等芯片神基公司，向台积电等晶圆厂商下达大额订单，挤占中小厂商份额；
③、在疫情期间，民众对远程办公、教育的需求，导致计算机、服务器相关芯片的需求暴增；
北美洲半导体元件厂商产能利用率图
2、长期因素：汽车、手机等领域对芯片需求显著增长，物联网发展等因素，全球芯片需求持续稳定增长，但产能厂商却扩产谨慎，晶圆制造、封装测试、硅片生产等环节存在一定的产能缺口，具体分析如下：
①、汽车迈入自动化、网联化、智能化阶段，也是未来发展趋势，自动驾驶芯片、IGBT等引入使得单台汽车芯片价值量大幅提升；
②、5G手机相较从前，在基带芯片、射频芯片等方面更为复杂，5G手机的普及驱使了手机对芯片的需求增长；
③、COVID-19培育、全球远程办公、在线教育的习惯，驱动服务器、个人计算机等的需求，在未来依旧会维持高景气；
④、5G部署前期，5G基站出货增长驱使了基站相关芯片需求加大；
2005-2025E全球半导体行业规模及下游图
3.半导体行业本身正处于新一轮的景气周期上升阶段，全球晶圆产能集中度提升，扩产较少，难以满足爆发的需求，分析如下：
①、2008年金融危机后，全球晶圆产能集中度逐步提高，全球晶圆厂整体扩张速度放缓；
②、近年来全球扩产的产能主要为12英吋，8英吋产能较少，但出于芯片良品率、成本等因素考虑，部分芯片仍采用8英吋晶圆生产的多，固8英吋产能尤其紧缺；
③、全球先进只能产能集中在少数晶圆厂商，手机/个人计算机等领域使用的属于数字芯片，需要先进的制程，对台积电、三星等厂商依赖度高；
2018-2020年全球晶圆产能图
2015-2019年全球晶圆产能分布图
受新冠疫情的影响，供应链一直紧张，中美贸易的冲突，打乱了半导体产业链的节奏，导致产能严重紧缺。就算是在缺货、原料涨价和新需求的背景下，东莞兆科导热材料厂家结合实际的市场需求，采取应对措施，即时对上下游供货进行“价位锁定”，与供应商签订阶段性的采购协议锁定价位，以免上游价位波动，对自己的生产订单造成影响。同步整合资源，集中采购。集中采购是节约采购成本的有效措施，不仅提升了采购的议价能力，也便于上游企业安排订单，进行规模化生产。兆科导热材料厂是集自主研发生产与销售于一体的高新科技企业，有着15年专注提高品牌价值的理念，而且我们的产品都具有良好的热传导率，绝缘，散热，产品无毒等特性，产品符合94V0防火等级。对目前市场波动暂时不会带来什么影响。