自从美国对我国发动贸易战以来，“芯片”一词在我国大众的视野里出现地愈加频繁，“芯片要自足，不要被国外特别是美国卡脖子”越来越成为高层和大众的共识。2020年开始流行全球的新冠疫情让芯片产能受到很大的影响，另芯片使用量的剧增（产品智能化、小型化、集成化）导致缺“芯”也成为很多行业的常态，在此“恶劣”的情形下，“假”芯片也该粉墨登场了。

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        那什么芯片是“假”芯片呢？要回答这个问题，我们要先了解什么是“真”的芯片。我觉得一颗真的芯片，芯片的整个生命周期应该都是真的，从芯片设计、晶片制作、封装测试等环节按相应的标准及规范进行。

        芯片设计造假可能性不大，不会有公司专们去设计假的芯片去提供给客户，起码到目前为止我没听过，我国世纪之初轰轰烈烈的“汉芯”造假事件，不过是挂羊头卖狗肉，但设计也并没有造假。
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        晶片制作造假也不太可能，大家知道晶片制作过程是芯片周期中最复杂的一个，需经过湿洗、光刻、 离子注入、干蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积、物理气相淀积、电镀处理、化学/机械表面处理、晶圆测试等过程，中间任何一个环节有问题，都会影响晶圆的成品率，并且生产环节环环相扣，需要大量不同的上下游厂家合作完成，且每一环都有严格的标准，这些厂家没有做假的动机，也很难有办法去做假。

        晶圆生产出来后测试合格的去生产芯片，但是还会有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。

        说到封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。封装是最容易造假也是市场上造假的重灾区。像旧片翻新、狸猫换太子等，是客户最需要去防范的。

        讲完什么是假芯片，那做为工程师怎么去识别呢？首先是看外观，像芯片表面有无打磨痕迹、芯片管脚是否“银粉脚”等，其次做电性能测试，像I/O口的驱动电流、芯片的整体功耗等。做为采购人员，建议从正规渠道购买芯片，源头上减少购买假芯片的可能。