掌控无线路由器正常运转的主板是由芯片、内存、无线收发器、功率放大器等集成电路组成，上面的一些电子元器件很容易受到温度的影响。由于传输速率提高，路由器的主芯片和WIFI芯片功耗增长显著，芯片散热问题越来越突出，如果不有效进行散热设计，路由器会因频繁高温断网甚至高温损坏。
要解决路由器芯片温度超温问题，核心是需要设计一条低热阻的散热路径，将芯片的发热量及时有效传递出去。在路由器热设计时，工程师们通常会用到导热硅胶片结合外壳来进行散热。一般路由器都采用被动散热，也就是通过机身散热孔，主板附近的散热鳍片以及导热垫等方式进行散热。
在选择导热垫片的时候，要根据具体发热源，比如：CPU、存储器、Modem模组等，来确定选择导热硅胶片的大小和导热系数。推荐用于路由器散热的TIF导热硅胶片，该材料具有高压缩力，而且自身带有粘性，不需要另外使用粘合剂，可供多种厚度选择。
在路由器主要芯片区域，除了散热还有屏蔽问题，屏蔽上面主要是在芯片上方加屏蔽罩，在屏蔽罩和芯片之间一般还增加导热凝胶来填充空隙。为大间隙及需反复压缩的界面提供理想的导热性能，确保运动部件在界面上的良好接触。
/2 
