测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。
热电偶的固定方法：粘贴方法
将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。
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两种方法各自的特点如下：
固定 方法 | 优点 | 缺点 |
聚酰亚胺（PI） 胶带 | ▪ 热电偶的测量端直接接触PKG表面 ▪ 易于固定 ▪ 易于拆卸 | ▪ 可能剥落或不稳 ▪ 胶带本身的热导率低（约为金属的1/1000），会妨碍与大气的对流。 |
环氧树脂 粘结剂 | ▪ 剥落的可能性较低（取决于耐温性） ▪ 固定面积小 ▪ JEDEC推荐 | ▪ 粘结剂流入热电偶和PKG之间 ▪ 固定需要时间 |
热电偶的固定方法：导线的处理
除了热电偶测量端（连接端）的固定方法外，导线的处理也会影响测量结果。导线需要沿着封装本体敷设到PCB。这种走线方法具有“减少导线散热带来的热电偶连接处的温降”的效果。这一点在JEDEC Standard中也作为一种布线技巧有提及。也就是说，如何更大程度地减少热电偶的散热量，是准确测量表面温度的关键。
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