TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，能满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，也是一种非常好的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。
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       TIF导热硅胶片拥有以下产品优势：
       1、柔软性能好，可大限度贴合导热界面，将空气完全挤出，达到大弧度降低热阻的目的；
       2、可根据客户不同需求定制不同尺寸规格、厚度颜色、导热系数从1.2~25W/mK，满足不同客户的产品需求；
       3、具有导热绝缘、阻燃减震、降温吸音等诸多性能大大延长了电子产品的使用寿命；
       4、安装简易、可反复装卸、具有重复使用的便捷性，且对电子元器件不会产生任何影响；
       5、导热硅胶片增强型：带玻纤导热硅胶片，增加导热硅胶片的抗拉伸、剪切、绝缘抗压力。背胶导热硅胶片增加导热硅胶片的粘接性能；增加超薄导热硅胶的抗拉伸性与抗剪切性；高导热硅胶片增加导热硅胶的导热系数，适应在高热源电子产品。