串口隔离方案：
1.直接使用隔离芯片：ADM3251E内部集成隔离电源，不需要增加额外的隔离电源，占用PCB面积小。
具体参数：
2.5KV完全隔离（电源和数据）RS-232收发器
Rin和Tout引脚提供ESD保护；接触±8KV,气隙±15KV
SOIC封装
工作温度为-40~85℃
2.采用金升阳的隔离232模块,集成隔离电源，体积跟ADM3251E一样。
具体参数：
隔离电压分为两款：TD541S232H 为3000VDC，TDH541S232H 为5000VDC
价格：未确定
DFN封装
工作温度为-40~85℃