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CSP系列
中微半导体先进的CSP封装产品，体积小、散热性能好、电性连接寄生参数小
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独有专利的平面芯片结构设计，满足了产品低内阻需求，优异的短路过流能力与雪崩过压能力，并提供更强的的机械压力耐受能力。

12V系列产品内阻1.8mΩ-10mΩ，满足常见单节电池充电管理需求。严格的品质管理流程，贯穿从设计研发到生产检测全流程品质数据稽核。



产品特性

> 设计优势：专利的LDMOS结构设计

> 工艺优势：芯片正面15um的Cu工艺

> 制造优势：采用普通Psub衬底材料