AGC高频高速材料选材指南
AGC 成立于 100 年前,现已发展成为全球领先的建筑/汽车玻璃、电子材料、化学品、陶瓷材料供应商。
2018年12月4日对NELCO 完成收购,高性能PPE/PPO树脂体系CCL及PP
2019年6月11日对Taconic 完成收购,高性能PTFE树脂体系CCL及PP
AGC 复合材料部门专注于高频、高速线路板(PCB)材料的研发与生产。其产品广泛的应用于无线网络通信、固定网络通信、智能汽车、航空航天、国防以及下一代卫星通信。
AGC 提供多种树脂体系的低损耗线路板材料
热塑性树脂体系 : 聚四氟乙烯
热固性树脂体系:聚苯醚,碳氢化合物
AGC 复合材料部门开发和制造全系列高频和高速材料,包括热固性和热塑性覆铜板和粘结片
(半固化片),具有优异的电气性能和高可靠性。
热塑性树脂体系材料(聚四氟乙烯,PTFE)适用于射频/微波器件、天线、功率放大器等应用,
其优异的电气性能和可靠性使其成为高频应用的首选。
热固性树脂体系材料(聚苯醚,PPO/PPE)适用于核心路由器、高速交换机、超级计算机、
下一代无线电通信以及关注低信号衰减、高可靠性和高数据传输速率的应用。
(半固化片),具有优异的电气性能和高可靠性。
热塑性树脂体系材料(聚四氟乙烯,PTFE)适用于射频/微波器件、天线、功率放大器等应用,
其优异的电气性能和可靠性使其成为高频应用的首选。
热固性树脂体系材料(聚苯醚,PPO/PPE)适用于核心路由器、高速交换机、超级计算机、
下一代无线电通信以及关注低信号衰减、高可靠性和高数据传输速率的应用。
各型号材料的介电常数及介电损耗请参考附件