SMT贴片回流焊技术要点详述
回流焊作为现代电子制造业中的工艺之一，其技术要点直接关系到电子产品的质量和可靠性。以下内容是由英特丽科技提供回流焊技术要点的详细阐述：
1. 温度曲线设计与控制
温度曲线是回流焊工艺的核心，通常，温度曲线包括预热区、恒温区（或活性区）、回流区和冷却区。每个区域的温度和时间设置都需精确控制，以确保焊点质量。
2. 焊膏选择与管理
焊膏的质量直接影响焊接效果，在选择焊膏时，需考虑其合金成分、粒度分布、助焊剂类型及含量等因素。此外，焊膏的存储、搅拌、印刷前及印刷后的管理也非常重要。
3. 元件放置精度
元件的放置精度对焊接质量至关重要，高精度的贴片机和先进的机器视觉系统可以确保元件准确无误地放置在焊盘上。在选择元件时，需考虑其可制造性和可贴装性。
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