一.前言

手里的红米K30 Pro由于意外战损了,变成了伊拉克成色。在正式抛弃之前再发挥下其余热，来拆解下看看。

该款手机是典型的采用伸缩前置镜头来实现真全面屏的，现在这种设计好像几乎不用了，

可能厂家出于各种考虑以及用户体验反馈等，这种方式还是被放弃了。

个人觉得可能一个大原因就是机械结构的寿命和可靠性等。个人使用体验来看，大体都还好，

不过偶尔镜头会卡死拍照异常或者误弹出, 对于个人而言偶尔的异常还是能接受的，

个人觉得他其实也是一个不错的设计，现在手机越来越趋同，

希望厂家能更多的进行一些新技术方案，外观等的尝试。

二.外观

外观已经战损了，那就来个不正经外观吧。

背面，摄像头，现在摄像头无非就是换换排布，好像几乎都差不多了。

正面，由于是伸缩式前置相机,实现了真全面屏

侧面，音量按键和电源按键

另一边，对称位置的腰线

底面。TF卡，USB，MIC，喇叭孔

顶面，弹出式前置相机，红外，耳机孔等

三.拆解

由于是战损机，就没有什么后顾之忧了，直接一顿操作，揭开后盖，显示屏。

来看后盖，看到是多层的，最外面是玻璃，整体很薄。

镜头盖等

液晶屏

具体型号

这里是不是距离传感器？

FPC有保护膜，器件上也都有胶布保护，都撕开

丝印FT3518U的是国产FOCALTECH(敦泰)-触摸芯片

可见手机中芯片是国产渗入率是很高的

丝印4L039 0E45A0

这里看起来是指纹模块。

主副板排线

撕开胶布，取下电池

这里还取不下来排线

电池参数是4600~4700mAH，电池还是比较大的。

再来看摄像头部分，四颗摄像头和闪光灯

继续拧开这些螺钉

看到我们最关心的伸缩式前置相机

可以看到排线这里会长一点，需要伸缩，这里有卡和折的风险

这里是整个机械结构，顶级通过螺杆带动弹簧压缩顶出相机，

此时可以取下电池

拆开排线

天线

这里还有个螺钉

前置相机排线

排线

此时可以取下主板，可以看到主板是堆叠的，现在的手机主板都是集成度很高密度很高，都是采用主板堆叠设计。

按键触点，对应主板位置

再来看副板，拧开这些螺钉

喇叭

振动器

继续去掉这两个排线

去掉天线

取出SIM卡

此时就可以取出副板

SIM卡，MIC部分

屏线部分

拆解完所有

四.总结

现代手机集成度越来越高,可以看到采用了堆叠设计其实主板部分已经很小了。

通过拆解也看到了红米K30 Pro的弹出式前置摄像头的设计,

同时也了解了一个现代手机基本的结构，组成，模块等。