举行时间：14:00 - 15:30 (北京时间)
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研讨会介绍
此次英飞凌发布1200V-Plus系列IGBT单管产品，在工业应用领域有着深远的意义。Plus系列在原来经典的TO-247封装内，把安装孔去掉，封装了更大的芯片， 不但电流能力变大，基板的散热能力也得到很大的提高，在去年英飞凌发布的600V-Plus系列的最大电流已经能做到120A，而英飞凌刚刚发布的1200V-Plus系列的最大电流达到了75A。在越来越追求功率密度的时代，这无疑是对UPS设计者是一个福音，将帮助UPS设计工程师大幅的提高UPS的功率密度。
SiC-MOSFET的应用已经成为趋势，近期英飞凌也推出了1200V-SiC-MOSFET，电流能力从45mΩ的TO-247封装到11mΩ的Easy封装，能够大大增加UPS设计的系统功率密度，提升系统效率，对于UPS产业是一个革命性转变。
演讲专家
施俊 - 英飞凌科技市场营销经理
简介：1999年7月毕业于浙江大学, 获得电气工程学士学位, 2004年7月毕业于浙江大学，获得电力电子博士学位，2005年赴英国谢菲尔德大学访问，同年9月任西门子（中国）研究院工程师，2010年，成立江苏禾力清能电气有限公司，任总经理，2013年，加入英飞凌科技(中国)有限公司负责市场营销工作。
公司介绍
英飞凌科技股份有限公司（总部位于德国纽必堡）致力于提供半导体和系统解决方案，为现代社会解决三大主要挑战：高能效、移动性和安全性。2014 财年（截至 9 月 30 日），公司的销售额达43 亿欧元，在全球范围内拥有约29,800 名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
如需了解更多详情，请访问：http://www.infineon.com/cms/cn/。
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