最近做的项目用到了1个3G模块,坏了一个,于是拆开看用的什么基带芯片!
芯片型号是SIM5320.
拆开屏蔽罩可看到几个芯片。
基带芯片上是高通的QSC6270。QSC6270高通处理器应该来说6系列的都是比较老的了,是qsc6270是高通公司推出业内首个HSDPA单芯片解决方案,性能优异。整个芯片组解决方案为12mm×12mm封装;支持高达300万像素摄像头;可同时支持800MHz/850MHz/900MHz中的任一频段和1700MHz/1800MHz/1900MHz/2100MHz中的任两个频段共三个WCDMA频段。还支持GPS功能。
存储器使用的是ESMT FM64D1G56A,1G+256 。
下面是2G,模块900s
基带芯片用的是联发科MT6252A。联发科新推出代号MT6252的2.75G单晶片解决方案。MT6252照联发科所说,是全球第1颗不需外购PSRAM的超低价多媒体手机单晶片,因MT6252已先行内建32M PSRAM。
射频芯片采用RF7176.RF7176D是一种双波段(EGSM900/DCS1800)GSM / GPRS类12兼容的两个对称的接收端口的发射模块。
FLASH存储器采用的64M bit-KH25U6439EZNI