内建“A/D转换、资料处理器、存储器、面板显示、USB、DMA”等电路模组的“整合型MCU”单一芯片，于终端市场应用面向可说是五花八门，自硬件体积最小的儿童玩具，至微波炉、烤箱、电磁炉、泡茶机等消费性家电产品，或是大型自动化设备、工业机器人，乃至于PC周边、各式行动装置、汽车电子元件及模组等应用领域，皆需内建MCU，以控制装置、设备相关运作、显示功能，同时进一步运算、处理、串连、传输资料，兼具类比、数位芯片特色。
另一方面，由于全球物联网应用已遍地开花，电子产品亦持续加速智能化升级脚步，同时亦须支援联网应用功能，使得先前电子设备厂所习惯采用之八位MCU，已陆续全面转向至以三十二位平台MCU芯片为主。也因此，于市场需求突然出现亮眼井喷现象下，造成全球MCU市场供不应求、厂商交(货)期不断延长热市。
自去(2017)年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月。由市场半导体情报资料看来，去年全球电子产品制造业营运大多相当红火，连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景，带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长，矽晶圆厂产能满载下，2018年全球MCU市场，恐将一整年持续面临供应短缺局面。
伴随全球“物联网”、“车用电子”应用正加快普及速度，电子装置零组件中不可或缺的MCU(微控制器)，预估未来四年内，有望受惠全球物联网装置将持续增长达五百亿个的基本面利多，出货量大幅成长，如此一来，等同后市可因此基于产业、产值持续成长基础，挹注关连企业厂商成长力道，也将有助MCU相关供应链厂后市营运、获利不断成长。
全球车用MCU市场规模
根据Park Associates预测指出，2020年时，全美国拥有宽带网络家庭将会购买多达近五五百万个智慧家庭装置。此外，根据GMSA研究报告，2020年时，平均每一户连网家庭中，将拥有多达五十个左右的连网、物联网装置。
根据Strategy Analytics研究，全球物联网(The Internet of Things，IoT)应用热潮将持续高速发展，预估至2020年时，“智慧家庭”将成为全球物联网应用成长大潮关键因素之一。统计截至去年底，全球已有多达二百亿个物联网互连装置部署、应用，预估未来四年内将再新增一百亿个。
同时，企业IoT应用发展一直是市场规模大幅成长的关键因素之一；而2020年及以后，智慧家庭将成为驱动、连接IoT装置成长主要动力，预估全球连网(结)总数将大幅成长达五百亿个。而2021年全球智慧家庭装置连网数量，将超过智能手机的全球物联网装置市占率。全球物联网装置量于2017年预估将成长17％；目前，全球企业IoT占整体IoT互联总数量52％。
DIGITIMES Research指出，随着汽车持续朝向自动驾驶、智能化方向发展，对MCU需求数量将持续扩增；预估2017至2021年间，全球车用MCU市场销售额年复合平均成长率将达3％。其中，“三十二位元车用MCU”为市场重点发展趋势，销售金额年复合平均成长率有望达6.8％，八、十六位元车用MCU市场规模则将因此缩减。
另一方面，现阶段中国物联网市场，由于受惠境内网络通讯新世代5G规格商转脚步加快，以及半导体IC芯片制造技术不断向更高端制程推进、上位，与家电品牌大，相继推出内建物联网通连功能家电用品，正逐步实现智慧家庭应用愿景下，可说已正式点火扩大产值规模热气球。根据公开资料整理结果，预估中国物联网芯片市场将于2021年持续成长达436亿元人民币。
由于汽车电子、物联网市场，对MCU应用、拉货需求持续强劲，因此导致市场上MCU供应出现短缺，芯片报价因而持续大幅走扬。市场分析人士指出，另一家欧洲半导体巨擘─ST(意法半导体)，后续有可能跟进NXP调涨MCU报价脚步，增强全球MCU市场涨价热潮更大动能。
对中国GD、中颖、灵动微等一众供应商来所，一个全新的机会与挑战近在眼前。
来源：理财周刊
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