智能硬件设备迭代速度不断加快，对作为核心部件的BLE芯片提出了更快，更省电，更微型的要求，为了继续引领BLE市场，积极推动智能设备的发展，TI最新发布了CC2640低功耗SOC芯片，内含M0和M3双核，综合性能强劲。
联客智能作为TI无线方面的核心方案商，在CC2640平台上深度开发，提供模块，固件，APP，云服务，自动测试软件全方位的服务，全方位加快客户产品上市周期，提升客户产品在无线方面的性能。
联客CC2640模块射频测试：
Bosch Sensortec近日发布BHI16集成MCU的智能传感器产品。可以通过由BHI160来分担应用处理器上的传感器融合运算，以及通过传感器本地缓冲传感数据的方式，可以保证主应用处理器不会仅因为传感器数据的处理而被唤醒。这必将显著降低系统功耗并增加待机时间。
联客智能已经成功将CC2640与BHI160融合，为客户提供更加强劲的方案。
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