SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU AM437x,高性能与低功耗有机结合。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器,引出了核心板的全部接口资源,帮助开发者快速进行二次开发。
SDIO/MicroSD接口
CON3是Micro SD卡接口,主要用于外接大容量数据存储,CON4是SDIO接口,以SD的形式引出信号引脚。具体接口定义如下图所示:
拓展IO信号
J3引出了GPMC、GPIO拓展信号,J6以双排针的形式引出了IIC0、SPI2、EHRPWM、eQAP、eQEP拓展信号。其引脚定义如下: