TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，尺寸为247.33mm*139.8mm，它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。
广州创龙SOM-TL6678F核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex-7 FPGA设计的高性能DSP+FPGA高速大数据采集处理器，采用沉金无铅工艺的14层板设计，尺寸为112mm*75mm，经过专业的PCB Layout保证信号的完整性，和经过严格的质量管控，满足多种环境应用。
散热风扇接口CON2是散热风扇接口，采用3pin，间距2.54mm，供电电压为12V，硬件及引脚定义如下图：
SW6设有5位启动拨码开关来选择开发板的启动模式，ON为1，OFF为0，Don't Care = X，硬件及引脚定义如下图：
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