我们在Allegro软件中,我们在铺铜的时候,需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置,有全连接、十字连接等多种连接方式,我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置,具体的操作步骤如下所示:
首先,执行菜单命令Shape-Global Dynamic Parameters,如图6-103所示,进行全局动态铜皮的参数设置;
图6-103 全局铜皮参数设置示意图
其次,进入铜皮全局参数设置界面,选择最右侧的Thermal relief connects选项,如图6-104所示,进行铜皮连接参数的设置,需要设置的有三个选项,Thru pins表示的是通孔焊盘、Smd pins表示的是贴片焊盘,Vias表示的过孔,在每一个的下拉菜单中都可以选择连接的方式;
图6-104 铜皮连接方式示意图
在每一个类型的下拉选项中可以选择不同的连接方式,其具体的含义如下所示,具体的连接方式如图6-105所示:
Ø Orthognal:正交的连接方式;
Ø Diagonal:45度斜交的连接方式;
Ø Full contact:全连接的连接方式;
Ø 8 way contact:八角的连接方式;
Orthognal Diagonal Full contact 8 way contact
图6-105 铜皮不同的连接方式示意图
Ø Minimum connects:最小的连接数目,一般在PCB设计中选择为1即可;
Ø Maximum connects:最大的连接数目,一般在PCB设计中选择为4即可;
Ø Best contact:为了满足最小连接数目,连接线会选择任意角度与铜皮进行连接;
Ø Use fixed thermal width of:,选择十字连接时,使用固定的线宽进行连接;
Ø Use thermal width oversize of:选择十字连接时,使用约束规则增量的宽度。
上述,就是在Allegro软件中,在进行铺铜之前,对铜皮与焊盘还有过孔的连接属性进行设置的方法解析。


来源:凡亿