图 1
CCS集成开发环境自带XDS100及XDS200系列仿真器驱动。如果仿真器无法正常使用，请检查是否存在驱动冲突，XDS100系列仿真器使用FTDI芯片，请检查是否与已经安装使用FTDI的USB转串口驱动冲突，如使用XDS200仿真器，请检查计算机中是否正确安装USB转串口驱动或者尝试重新安装计算机主板芯片组驱动。2.设置工程配置文件信息请先按照相关软件安装文档安装CCS，然后打开CCS集成开发环境，点击菜单"File->New->Target Configuration File"，如下图所示：
图 2
在弹出的界面中输入工程配置文件名字，然后点击Finish。如下图所示：
图 3
在弹出的对话框的"Connection"下拉框中选择对应的仿真器类型（如使用TL-XDS200仿真器请选择"Texas Instruments XDS2xx USB Onboard Debug Probe"），在"Board or Device"下拉框中选择对应的CPU型号：TMS320F2837xS，并点击保存。如果CPU是双核，请选择：TMS320F2837xD，如下图所示：
图 4仿真器连接开发板，上电后，点击"Test Connection"，测试仿真器是否连接成功。如下图所示：
图 5
3.加载GEL文件GEL文件主要用于在仿真调试的过程中对CPU进行初始化，如PLL、DDR等，还可以执行一些调试操作。CCS集成开发环境自带"f2837xs.gel"文件，为默认选项，可在Advanced界面配置。
图 6
点击CCS菜单"Run->Debug"，弹出以下类似界面，可以看到C28xx核，是可以加载GEL文件和程序镜像的。
图 7
右击对应的DSP核，在弹出的界面中选择"Open GEL Files View"选项，右下角会弹出"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框。
图 8
若前面没配置，可在对话框内点击右键，在弹出的界面中选择"Load GEL"。选择对应目录下的GEL文件，再点击确定，接着右下角的"GEL Files(TMS320C28xx)"对话框会出现Success提示语句，如上图。
4.CCS连接开发板CPU右击对应的DSP核，选择"Connect Target"选项，会显示Suspended状态。这说明CCS已经和开发板CPU正常连接起来了。
图 9
备注：如果此处提示"No source****"的信息，不是错误信息，可以将其忽视。
5.加载程序镜像文件点击"Run->Load->Load Program"，选择程序镜像文件（光盘"Demo"目录下有用于演示的LED.out文件，现象为底板LED灯被循环点亮），可选择并点击OK。接着点击绿色三角启动按键
，程序即可正常运转起来。
图 10
图 11
6.烧写程序到FLASH6.1烧写单核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。具体烧写步骤如下：
- 添加CMD文件
图 12
图 13
在弹出的对话框中，选择"Copy files"，然后点击OK。
图 14
- 编译程序镜像文件
图 15
- 烧写程序镜像文件
图 16
如果遇到烧写效果与仿真效果不一致，则有可能为例程中存在延迟函数，导致运行效果延迟较大（几百秒以上）或无法运行，解决办法如下:
请双击工程里的main.c文件,在文件里查找是否有"DELAY_US"函数，如下图：
图 17
图 18
将其注释即可。
如有，请在文件里加入外部定义和复制内存地址代码，并重新烧写，添加位置如下图。
外部定义代码：
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
复制内存地址代码：
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
图 19
备注：如果遇到烧写不成功，请按以下流程进行操作：
- "Help->About CCS->Installation Details->Installed Software"，搜索flash，点击"Debug Server Flash"，Update更新即可。
- 更新完成，提示重启CCS。
6.2烧写双核裸机程序到FLASHCMD文件是编译完成之后链接各个目标文件时，用来指示各个数据、符号等是如何分配到各个段，以及每个段所使用的存储空间的，通过CMD文件可以实现将编译生成的.out程序烧写到FLASH。
以双核工程led_flash为例，具体烧写步骤如下：
按照工程文件的导入步骤，将led_flash_cpu01和led_flash_cpu02的工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。
图 20
打开led_flash_cpu01的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
图 21
然后，在led_flash_cpu01的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu1.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。
图 22
在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
#define _STANDALONE
#define _FLASH
#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif
图 23
在主函数中，添加以下代码，如图所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif
#ifdef _STANDALONE
#ifdef _FLASH
//发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_FLASH);
#else
// 发送 boot 命令，允许 CPU2 开始执行应用程序
IPCBootCPU2(C1C2_BROM_BOOTMODE_BOOT_FROM_RAM);
#endif
#endif
// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
InitFlash();
#endif
图 24
保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。
图 25
打开led_flash_cpu02的工程目录，右键点击"2837xD_RAM_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
图 26
然后，在led_flash_cpu02的工程目录下，右键点击"2837xD_FLASH_lnk_cpu2.cmd"，左键点击"Exclude from Build"，取消该选项。
图 27
在main.c文件的定义中，添加以下代码，如图所示：
#define _FLASH
#ifdef _FLASH
extern Uint16 RamfuncsLoadStart;
extern Uint16 RamfuncsLoadSize;
extern Uint16 RamfuncsRunStart;
#endif
图 28
在主函数中，添加以下代码，如图所示：
#ifdef _FLASH
memcpy(&RamfuncsRunStart, &RamfuncsLoadStart, (size_t)&RamfuncsLoadSize);
#endif
// 片上 Flash 初始化
#ifdef _FLASH
InitFlash();
#endif
图 29
保存修改，点击"Rebuild Project"选项，重新编译工程。
图 30
按照工程导入步骤，将生成的led_flash_cpu01.out和led_flash_cpu02.out文件，分别加载到CPU1和CPU2。
开发板断电，然后重新上电，就可以正常点亮，核心板上的LED流水灯。
6.3烧写双核SYSBIOS程序到FLASH以SYSBIOS的LED工程为例。
将光盘资料的Tools目录下的"TMS320F2837xD_BIOS.cmd"文件，拷贝到对应的工程目录下。
图 31
按照工程文件的导入步骤，将光盘资料中"Demo\DSP_F2837xD\SYSBIOS\Application"路径下的LED工程，导入到CCS的Project Explorer窗口，如图所示。
图 32
打开sysbios_led的工程目录，右键点击"TMS320F2837xD.cmd"，左键点击"Exclude from Build"选项。
图33
双击工程目录下的app.cfg文件。
图 34
点击Boot选项。
图 35
确认Boot配置，如图所示。
图 36
保存退出，右键工程，选择"Rebuild Project"选项，重新编译工程，如图所示。
图 37
按照工程导入步骤加载sysbios_led.out文件，然后点击程序运行
按钮。开发板断电重启，烧写到FLASH的流水灯程序，即可正常运行。
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