norths

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[MHP30迷你恒温加热台] 拆焊测试

2021-2-15 19:17:48 显示全部楼层
本帖最后由 norths 于 2021-2-15 19:19 编辑

1、使用焊台进行维修是最方便的工具,使用热风枪,容易把周围元件吹偏,但是不如热风枪方便和便于携带。那么MHP30迷你焊台,其实是改写了规则和常规概念的。所以,选择了3种场景分别测试如下,效果还是非常满意的,不过,有些情况,还需要一些小的窍门和技术,在使用中需要摸索和尝试。
2、首先使用一块废的板子尝试把SMT元件取下了,并一并把电源插孔取下来。首先上电,这个是智能焊台,根据不同的温度变换颜色,从绿色,到黄色,到白色,最后升温到加热温度时是红色。同时显示实时温度和加热时间。在加热的过程中,触碰A键可以实时调整温度,每次调整精度是一度。基本升温非常准,能保持在设定温度不变。
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现在显示是46摄氏度,
加热后很容易就把SMT元件都取下来了,加热到220摄氏度就完全解决问题,
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2010589656.jpg
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加热后很容易就把SMT元件都取下来了,加热到220摄氏度就完全解决问题
3、然后拆从Nucleo板子上的ST-Link v2 板子,取下来STM32F103和USB micro接头随后使用,放在焊台上,
1751039483.jpg
加热后也是比较容易就把SMT元件都取下来了,需要加热到250摄氏度,对于USB micro接口则需要加热到286摄氏度。
1418491847.jpg
分析还是比较显然的,这个板子用的是无铅焊丝,显然熔点更高,同时也发现,拆焊的板子背面要平整,如果有凸起,非常难充分接触焊台平面,这样很长时间也无法拆下来。这个和大功率焊台还是有些区别的。
不过,可以利用边缘焊台加热突出的地方,这样也起到作用了。

4. 再接下来的拆焊就遇到了困难了,这个是一个220V电压电流测量线路板,需要拆的是一个大容量的导线焊盘,因为吸锡器把焊锡吸走了,所以接触面小,不能很好的用烙铁拆焊,用这个迷你焊台试一下。
948640285.jpg
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结果拆焊失败,因为还是底板不够平整,加热很长时间也无法熔焊。还是需要先补锡,然后才能拆焊。
5、最后是计划中更换Arduino101的USB A 接口,首先需要拆下来。首先平稳放在焊台上,
621564279.jpg
检查底部是否平整,
23396571.jpg

充分接触底板,还是最终拆下来了,这样就可以更换通用的USB mini接口了。

90009005.jpg
不过,这个过程,还是加热温度时间过长了,因为避免损害其他元件,保持在250摄氏度,所以拆焊的时间非常长。更换之后还需要检测是否板子能正确使用。
6、拆焊小结
    这个迷你焊台果然是维修利器,可以便捷地调整温度,完善的超时保护和贴心的倾斜保护。
    不过,更适合局部加热和小范围拆焊,而且要有思想准备,时间可能比预期的长。同时,在拆焊前一定要先做好功课,判断使用的焊料熔点,如果是维修还要确定板子上元件的焊接温度和耐受时间,不要顺利拆焊,成功烧坏。
    小窍门就是要处理好底板先,尽量保持平整,这样可以提高效率,感受飞一样的拆焊体验。

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逗徐坤

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逗徐坤 2021-2-19 21:19:10 显示全部楼层
这种加热台 适合BGA或者灯板的焊接,还有就是0402的小封装阻容件的焊接,其他焊接基本用不上

waterss

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