0、项目计划，或者项目任务分配。
WBS：工作分解结构（Work Breakdown Structure） 创建WBS：创建WBS是把项目可交付成果和项目工作分解成较小的，更易于管理的组成部分的过程。
WBS是项目管理重要的专业术语之一。WBS的基本定义 ：以可交付成果为导向对项目要素进行的分组，它归纳和定义了项目的整个工作范围每下降一层代表对项目工作的更详细定义
1、需求跟踪表
在需求阶段明确需求，避免需求遗漏，避免需求理解差错，避免意淫需求。
2、总体设计
关键器件选型、方案框图，关键接口选择。
3、专题分析
时钟、电源、接口等等这些常规专题之外，我们还应该针对项目的薄弱点，制定特殊的专题文档。
比如双Flash启动，FPGA专题，一些你开发的电路板特有的，而且可借鉴的电路很少的，都需要做好理论分析，和试验验证。
4、规则驱动表单
不管是自己Layout，还是别人Layout，关键规则，例如电源走向、线宽、热设计要点、时序要求、信号质量要求等等。。。。
即作为Layout设计指导，也作为设计是否满足要求的checklist。
5、测试计划与测试方案
相当于对电路设计要求的一个梳理。在投板之前，就梳理出要测试的一些要点，以及测试的计划和方法。
6、软硬件接口文档
类似于一些软件需要知道的硬件信息的一个梳理和澄清。I2C器件的地址、CPLD作为总线访问的一些寄存器的地址。
7、详细设计文档
从电路的运行环境，电路的原理、关键器件、接口、可靠性、可维修性、可测试性、对外界依赖性：面板背板接口、电源的需求。分别描述电路的设计思路的要点。
硬件详设是硬件开发过程中最重要的、最正式的文档。
在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控 制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、 指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板 测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板 硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重 要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。
硬件详设在很多人看来是摆设，是应付差事，应付流程。很多华为的工程师对待硬件详设也是这样，当做负担。有原理图，PCB就好了，干嘛还要一个word文档？
个人理解，硬件详设是整个电路板的灵魂。文档写得好，设计思路才清晰。还有很多原理图以外的内容，需要通过硬件详设去体现。
下面的目录文字，摘自《百度文库》：
1 概述
1.1 背景
1.2 单板功能描述
1.3 单板运行环境说明
1.4 重要性能指标
1.5 单板功耗
1.6 必要的预备知识(可选)
2 关键器件
3 单板各单元详细说明
3.1 单板功能单元划分和业务描述
3.2 单元详细描述
3.2.1 单元1
3.2.2 单元2
3.3 单元间配合描述
3.3.1 总线设计
3.3.2 时钟分配
3.3.3 单板上电、复位设计
3.3.4 各单元间的时序关系
3.3.5 单板整体可测试性设计
3.3.6 软件加载方式说明
3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明
4 硬件对外接口
4.1 板际接口
4.2 系统接口
4.3 软件接口
4.4 大规模逻辑接口
4.5 调测接口
4.6 用户接口
5 单板可靠性综合设计说明
5.1 单板可靠性指标
5.2 单板故障管理设计
5.2.1 主要故障模式和改进措施
5.2.2 故障定位率计算
5.2.3 冗余单元倒换成功率计算
5.2.4 冗余单板倒换流程
6 单板可维护性设计说明
7 单板信号完整性设计说明
7.1 关键器件及相关信息
7.2 关键信号时序要求
7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施：
7.4 其他重要信号及相关处理方案
7.5 物理实现关键技术分析
8 单板电源设计说明
8.1 单板供电原理框图
8.2 单板电源各功能模块详细设计
9 器件应用可靠性设计说明
9.1 单板器件可靠应用分析结论
9.2 器件工程可靠性需求符合度分析
9.2.1 器件质量可靠性要求
9.2.2 机械应力
9.2.3 可加工性
9.2.4 电应力
9.2.5 环境应力
9.2.6 温度应力
9.2.7 寿命及可维护性
9.3 固有失效率较高器件改进对策
9.4 上、下电过程分析
9.4.1 上下电浪涌
9.4.2 器件的上下电要求
9.5 器件可靠应用薄弱点分析
9.6 器件离散及最坏情况分析
10 单板热设计说明
11 EMC、ESD、防护及安规设计说明
11.1 单板电源、地的分配图
11.2 关键器件和关键信号的EMC设计
11.3 防护设计
11.4 安规设计
11.4.1 安规器件清单
11.4.2 安规实现方案说明
12 单板工艺设计说明
12.1 PCB工艺设计
12.2 工艺路线设计
12.3 工艺互连可靠性分析
12.4 元器件工艺解决方案
12.5 单板工艺结构设计
12.6 新工艺详细设计方案
13 单板结构设计说明
13.1 拉手条或机箱结构
13.2 指示灯、面板开关
13.3 紧固件
13.4 特殊器件结构配套设计
14 其他
15 附件
15.1 安规器件清单
15.2 FMEA分析结果
其他每个环节都类似的文档，便于设计与记录。总之一个思路：把问题尽早暴露，避免问题遗留到项目的后面阶段。越早发现问题，改正问题，这样解决问题的代价越小。
来源：硬件十万个为什么
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