一、性能特点：
1、导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃•in2/W - 0.3 ℃•in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
2、导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
3、导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能保证良好的接触。
4、导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。
导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
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