导热系数是材料固有的属性,不随着厚度面积的改变而改变。原则上当然导热系数越高越好,当然了,价钱方面也会多出来一些,而且市场上通常会冒出来一些很夸张的导热系数来,目前国内导热硅胶片导热系数大概范围在1.5~13W/MK。可提供多种厚度选择。
2、击穿电压:
导热硅胶片能承受的很大的电压。击穿电压越高,产品绝缘性越好。导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
3、硬度选择:
产品越硬,则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分,但不是越软越好,太软了不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置,因为使用背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低,双面背胶后效果反而更差。导热硅胶片由于原材料的原因,本身会带微弱的自然粘性,但这并不能做固定用。
导热硅胶片厚度越薄热阻就越小,原因是导热硅胶片的厚度越厚,则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端需要的时间越长,所以热量传递越慢。同时导热硅胶片越厚,则价位也更贵,在主要散热源上,如何让导热硅胶片起到作用,结构工程首先要考虑到界面填充的薄度,降低热阻从而保证产品在常温下稳定工作。
5、防震:
导热硅胶片具有一定的压缩性,有良好的防震抗摔作用,在PCB板与外壳之间填充既能防震又能将PCB板多余的热量散去,广泛应用。