导热硅胶片为固体，具有良好的弹性和可压缩性，导热硅脂呈膏状，具有一定的流动性。导热原理都是加大导热接触面积达到降低热阻的效果。一般情况下，热传导界面存在很细微的凹凸不平的空隙，它们之间的实际接触面积只有散热器底座面积的约百分之十，其余均为空气间隙。因为空气是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。
TIF100-02.jpg
       导热硅胶片和导热硅脂应用区别主要体现导热性能、操作便捷性、应用、价位成本方面。如果只是从产品导热性能的角度来说，当然是导热硅脂比较好。因为我们都知道导热硅脂是膏状的液体，只要轻轻涂上一层很薄的导热膏，所以这样的热阻就很低。
导热硅脂.....jpg
       另外导热硅脂的润湿性能可以很好地挤走空气。提高其本身的导热性能。相反，导热硅胶片就比较难达到这个低热阻的效果。一般来说，考虑到薄的硅胶片的力学性能，往往会在薄制品中加入玻璃编织布支撑，导热硅胶片厚度厚，能够达到的热阻显然更大，所以单从产品散热导热的角度来说，导热硅脂明显的要好于导热硅胶片。
TIF100-12......jpg
       但如果我们从导热材料操作便捷性上来说的话，就是导热硅胶片占优势了。因为导热硅脂本身在涂抹的时候比较难涂抹均匀，并且粘度的大小直接影响操作性，长时间使用导热膏会出现渗油现象污染器件，有可能会造成短路失效。而导热硅胶片却能根据产品各种结构需求做成不规则的片材，而且本身就比较均匀了，贴上就可以用，非常方便。在导热性能要求不是特别高的情况下，导热硅胶片是更好的选择。