成员均来自于双一流高校，曾就职于三星、华为、某些军工背景的企业，主要在手机终端事业部，工作经验普遍7-10年，有丰富的硬件设计经验，尤其可在设计前期规避潜在的EMC风险，降低改版风险；目前有闲暇时间做方案，团队处于合作初期，在保证品质的情况下，价格低于行业水平，欢迎咨询合作。
业务类型：
硬件总体方案；
● 从需求到成品输出，涵盖产品执行标准，总体方案框图，器件选型，详细设计，EMI整改（测试机构费用单独计算），调试完成等。
仅PCB layout；
● 最高PCB设计层数：20层+
● 最大PIN数目：50000+
● 最小线宽：2.4mil
● 最小线间距：2.4mil
● 最小过孔：6mil(4mil激光孔)
● 最多BGA数目：20+
● 最小BGA PIN 间距：0.4mm
● 最大BGA PIN数：1156
● 最高速信号：:10Gbps
天线设计方案；
● 提供产品天线布局合理化建议；提供天线空间评估及方案设计，在有限的空间内设计出高性能天线；可提供2G/3G/4G/5G、v2X、WiFi/蓝牙、LORA、NB-IOT、RFID、毫米波雷达等天线设计，内置外置板载均可；可提供已有天线性能优化，通信距离改善等。
其他业务合作；
● 资源整合，你有业务口能力，我有设计研发能力等，都可以进行资源整合。
设备优势：
团队有比较完善的硬件调试工具，如示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪、电子负载、低功耗测试仪等调试设备，也有简易屏蔽房，若做总体方案可以包含硬件调试，极大缩减小微公司的人员成本及设备成本。
电话：18224418444（微信同号）
/3 
