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地弹(Ground Bounce)：信号沿着传输线传播，同时会有电流沿着返回路径返回，形成一个电流回路。返回路径是有阻抗的，返回电流经过这一阻抗，会产生压降，这一压降称之为地弹。
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任何因素增加了返回路径的阻抗，就会增大压降,产生的地弹噪声就越大。
多条信号线共用返回路径，会造成返回电流在某一时刻的叠加，在返阻抗比较稳定的情况下，会增大压降，形成地弹电压噪声。
解决共用返回路径产生地弹的情况，可以通过：
①增加返回路径通道，将每一个信号路径靠近它的返回路径；②增加各个返回路径宽度，减小其局部自感。
以上两点是实际产品设计中，解决地弹问题的主要手段。
任何因素增加电流变化速率，进而增大压降，产生的地弹噪声就越大。
芯片内部封装的金线连接（Wire bond），接插件引脚等，在很小的区域内，这些地方在电源来回切换的时候，即边沿开关时，会产生感性耦合噪声（互感）为主导的同时开关噪声（Simultaneous Switching Noise，SSN），这种噪声会引起芯片内部逻辑错误。
图片来源于网络也有资料会谈到开关噪声和地弹的相互关系，比如开关噪声包含地弹。这里不过多解释。地弹的根本就是电压变化，而引起电压的因素就是阻抗和电流。当然这只是针对PCB板级的情况，也就是说要在使用耦合电容的情况下。在封装及连接器等方向，考虑这种影响参考下图公式：
从公式中，三个方向解决：减小自感，增大互感，减小电流变化速率。
减小局部自感意味着返回路径尽可能短。
局部自感经验公式：
增大局部互感意味着支路电流与其返回路径尽可能地靠近。这里面需要注意的是，缩小两导线的距离来增大互感，这要取决于电流方向。
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总结一下，减小地弹管控方向：
当然，再怎么管控与减小地弹，连接器和芯片内部封装，这里面的回路互感是避免不了的，这也是高速产品必须面对的问题。换句话说，地弹是一种特殊的串扰模式，是时刻存在的，我们想的不是如何消灭它，而是如果去管控好它。
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